由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司
Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。
Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
“随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”，
Spansion公司无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示，“就像我们过去所推出的多芯片封装，通过减少系统内存的面积从而改变了存储行业的面貌一样，这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。”
该方案的高度大约为1.4mm，可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成。PoP解决方案为设计人员提供了很高的灵活性，使他们能在几周时间内将任何支持PoP的内存封装与任何支持PoP的逻辑芯片组集成到一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化产品测试，从而缩短产品上市时间和最大限度地提高成本效率。
Spansion能够以间距为0.65mm的128ball、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容，有助于克服新近面世的133MHz双倍数据速率(DDR)内存解决方案的信号完整性和定时问题。该公司所采用的方法可以减少引脚数量，降低逻辑和内存之间的印刷电路板布线难度，降低设计的复杂度。
Spansion的PoP解决方案采用该公司的每单元双比特MirrorBit技术，以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未来即将面世的ORNAND架构，Spansion计划进一步拓展MirrorBit技术的优势。
针对无线电话的应用，12x12mm和15x15mm闪存PoP解决方案的样片现已供货，具体价格将取决于逻辑/内存的容量和组合。
