White Electronic Designs公司(WEDC)日前推出一款256MB (2Gb)寄存型DDR同步DRAM高速CMOS存储器——W3E32M72SR-XSBX。此款SDRAM采用32M×72配置，封装形式为16×25mm、400mm2、208塑料球栅阵列(PBGA)封装，适合可靠性高的产品，如商用、工业及军事等各种温度范围的应用。  

    该器件与TSOP封装相比，节省了74%空间，减少了51% I/O。它降低了封装重量、减少了元件数量，与PCI桥/存储器控制相连时采用无胶连接，缩短了轨迹长度，减小了寄存电容。  

    WEDC的2Gb SDRAM采用双数据速率(DDR)架构，可实现高速操作。DDR架构利用存储器时钟的双边缘收发数据，从而提高了运行速度。它使总线速度达到200、250和266 Mb/s，四个内部槽可用于并发操作及数据掩模(DM)引脚，用于将写数据掩膜(每个周期一个)。该模块采用差分时钟输入(CK和CK#)，在每个正CK边缘输入命令。  

    W3E32M72SR-XSBX批量达1,000片时，每片售价250美元(仅供参考)，供货期为6至10周。