香港科技园公司１５日宣布：科技园已与上海著名封装企业——威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。

　 根据合作备忘录，香港科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给香港科技园。

　 这次合作，是在“７＋１”计划的框架内实现的。２００３年，中国科技部高技术研究发展中心参观了香港科学园的设施后，提出“７＋１”计划，即内地７个集成电路设计产业化基地与香港科技园建立合作框架。

　 香港科技园企业拓展及科技支援副总裁张树荣说，在“７＋１”计划之下，香港与内地的集成电路设计公司将享有从早期设计到推出生产的“一站式”集成电路设计支援服务。