挠性覆铜板成PCB用基材新宠。

　　挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。

　　传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。

　　近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。

　　世界著名的市场调查公司英国BPA公司在近期发表了对世界FPC发展情况及未来预测的报告(见下图)。在此报告中提出：2003年的世界FPC销售额达到43.36亿美元，2004年在2003年的基础上增长10%，实现销售额48.09亿美元。到2008年，世界FPC的销售额将接近65亿美元规模。预测在从2003年到2007年的几年中，全球FPC产值将以12%的年平均增长率高速增长，到2010年，全球FPC的产值预计会提高到占PCB总产值的40%左右。因此挠性覆铜板也在生产量和应用领域方面，会
随之在近年得到很快增长，成为PCB用基材的新宠儿。

　　我国目前FPC业发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家都更快。我国2003年FPC的产值占世界总产值的11.5%，到2007年我国FPC的产值将约占世界总产值的20%。根据调查统计，2004年排名的世界100强PCB企业中有24家FPC大型生产厂家(或部分制作FPC产品)。在这24个FPC生产厂家中，有13家在中国内地投资，建立了FPC生产厂。他们包括：世界最大的挠性板公司日本Nippon mektron在珠海，日本FPC第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海。NittoDenko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics分别在深圳设立工厂等。

　　2004年，我国内地FCCL产品实际生产量约达到260万m2，它无论是在生产规模上，还是在技术水平上，都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配。2005年间，我国内地目前主要FCCL生产厂家有：九江福莱克斯有限公司、律胜科技(苏州)有限公司、昆山雅森电子材料科技有限公司、上海佳基电子有限公司、常州福莱西宝电子材料有限公司、湖北化学研究院华烁电子化学材料有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、华电材料厂(704)研究所、深圳丹邦科技有限公司、中山市东溢新材料有限公司等。预测在2006年间，设在昆山的松扬电子材料有限公司(台湾新扬科技股份有限公司与日本松下电工株式会社合资的企业)、广东生益科技有限公司等投建的FCCL生产厂的分别开产，及原有一些企业的扩产，我国内地FCCL的总产量将有一较大幅度地增长，预测2006年将达到500万m2，2006年—2007年间，将提升到年产700万m2—900万m2的规模。

　　我国目前FCCL业发展步伐相对缓慢。与世界先进国家的相比，目前我国FCCL总体技术，要比我国的刚性覆铜板更加落后于世界先进水平。造成这种落后局面的原因主要来自于：原来国内FPC生产、市场较小，因此国内在FCCL工业化开发方面起步较晚；还未掌握成套的技术(包括基础材料的高水平聚酰亚胺薄膜、粘接剂、FCCL用铜箔等制造技术)；技术开发力量薄弱；FCCL生产设备研制力量很弱等。

　　我国台湾是世界FPC产品的主要生产地区。根据CPCA统计，2004年台湾FPC占世界市场份额的12.3%左右，2005年将发展到年产值2.91亿美元，将占世界市场的14%左右。

　　在FPC高速发展的形势下，台湾FCCL的生产与市场在近几年也都得到了很大的发展。台湾FCCL的总产值从1998年的18亿元新台币，增长至2002年的30.2亿元新台币，2003年的产值增长至36亿元新台币(约合1.05亿美元)左右。2004年在台湾各FCCL厂的持续扩厂投资下，产能继续实现高成长，2004年生产量达到950万m2。