WEDC为高速存储器设备推出2GB DDR SDRAM
White Electronic Designs公司(WEDC)目前宣布推出基于FBGA的2GB DDR SDRAM寄存ECC w/PLL模块。该器件是基于512Mb DDR SDRAM单元的2×128M×72 DDR SDRAM，该模块由36个128M×4单元以精细球栅阵列(FBGA)封装在一个184引脚的DIMM (JEDEC标准)中。
此款2GB DDR SDRAM可通过使用FBGA封装满足更高速存储器要求。FBGA封装把器件侧面的金属引脚连接转变成器件下面的球形连接。与TSOP封装相比，缩短了半导体裸片的引线长度。该器件的时钟速度为100、133和166MHz，有锁相环(PLL)和双向数据控制接脚(DQS)。
该器件使用FBGA封装，其封装远小于TSOP和堆叠的TSOP。此外，FBGA封装的高和宽都比TSOP减小33%。同时提供符合RoHS要求的产品和无铅型产品。这款型号为W3EG2128M72AFSRxxxD3的2GB DDR SDRAM，1,000片采购时单价为408美元(仅供参考)。订货周期为10至12周。
