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  • 国外集成电路命名方法(九)
    http://www.ic72.com 发布时间:2005/8/9 9:11:00
    缩写字符:PHIN 译名:菲利浦公司(荷兰)

    器件型号举例说明

    MA
    B
    8400
    -A
    -DP
    系列 温度范围 器件 表示两层意义 封装
    (用两位符号表示) A:没规定范围 编号 第一层表示改进型; (用两位符号表示)
    1.数字电路用两 B:(0~70)   第二层表示封装; 第一位表示封装形式:
    符号区别系列。 C:(-55~125)   C:圆壳; C:圆壳封装;
    2 .单片电路用两 D:(-25~70)   D:陶瓷双列; D:双列直插;
    符号表示。 E:(-25~85)   F:扁平封装; E:功率双列(带散热片);
    第一符号: F:(-40~85)   P:塑料双列; F:扁平(两边引线);
    S:数字电路; G:(-55~85)   Q:四列封装; G:扁平(四边引线);
    T:模拟电路; 如果器件是在别   U:芯片。 K:菱形(TO-3系列);
    U:模拟/数字混合电路。 的温度范围,可     M:多列引线(双、三、四
    第二符号: 不标,亦可标"A"     列除外);
    除"H"表示混合电路       Q:四列直插;
    外,其它无规定;       R:功率四列(外散热片);
    3.微机电路用两位符号       S:单列直插;
    表示。       T:三列直插。
    MA:微计算机和CPU;       第二位表示封装材料:
    MB:位片式处理器;       C:金属-陶瓷;
    MD:存储器有关电路;       G:玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍);
    ME:其它有关电路(接       M:金属;
    口,时钟,外围控       P:塑料。
    制,传感器等)。       (半字符以防与前符号混淆)
    该公司同时生产与其它厂家相同型号的产品。

    缩写字符:PMI 译名:精密单片公司(美)
    器件型号举例说明
    DAC
    08
    E
    X
    器件系列 器件 电特性等级 封装
    ADC:A/D转换器; 编号   H:6线圆壳TO-78;
    AMP:测量放大器;     J:8线圆壳TO-99;
    BUF: 缓冲器(电压跟随器);     K:10线圆壳TO-100;
    CMP:电压比较器;     P:环氧树脂双列直插;
    DAC:D/A转换器;     Q:16线陶瓷双列;
    DMX:信号分离器;     R:20线陶瓷双列;
    FLT:滤波器;     RC:20线芯片载体;
    GAP:通用模拟信息处理器;     T:28线陶瓷双列;
    JAN:M38510产品;     TC:28线芯片载体;
    MAT:对管;     V:24线陶瓷双列;
    MLT:乘法器;     X:18线陶瓷双列;
    MUX:多路转换器;     Y:14线陶瓷双列;
    OP:精密运算放大器;     Z:8线陶瓷双列;
    PKD:峰值检波器;     W:40线陶瓷双列;
    PM:仿制的工业规范产品;     L:10线密封扁平;
    REF:电压基准;     M:14线密封扁平;
    RPT:PCM线转发器;     N:24线密封扁平。
    SMP:采样/保持放大器;      
    SLC:用户线接口电路;      
    SW:模拟开关;      
    SSS:优良的仿制提高规范产品。      
    该公司并入ANA公司。

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