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  • 国外集成电路命名方法(八)
    http://www.ic72.com 发布时间:2005/8/8 9:50:00

    缩写字符:MOTA 译名:摩托罗拉公司(美)

    器件型号举例说明
    MC
    1458
    P
    首标
    器件编号
    封装
    MC:有封装的IC;
    1500~1599;
    L:陶瓷双列直插(14或16线);
    MCC:IC芯片;
    (-55~125)℃军用线性
    U:陶瓷封装;
    MFC:低价塑封功能电路;
    电路;
    G:金属壳TO-5型;
    MCBC:梁式引线的IC芯片;
    1400~1499、3400~3499:
    R:金属功率型封装TO-66型;
    MCB:扁平封装的梁式引线IC;
    (0~70)℃线性电路;
    K:金属功率型TO-3封装;
    MCCF:倒装的线性电路;
    1300~1399、3300~3399:
    F:陶瓷扁平封装;
    MLM:与NSC线性电路
    消费工业线性电路。
    T:塑封TO-220型;
    引线一致的电路;
     
    P:塑封双列;
    MCH:密封的混合电路;
     
    P1:8线性塑封双列直插;
    MHP:塑封的混合电路;
     
    P2:14线塑料封双列直插;
    MCM:集成存储器;
     
    PQ:参差引线塑封双列
    MMS:存储器系统。
     
    (仅消费类器件)封装;
     
     
    SOIC:小引线双列封装。
     
     
    与封装标志一起的尚有:
     
     
    C:表示温度或性能的符号;
     
     
    A:表示改进型的符号。

    缩写符号:MPS 译名:微功耗系统公司(美)

    器件型号举例说明

     
    MP
    4136
    C
    Y
    MPS
    器件编号
    分档和温度范围
    D:陶瓷及陶瓷浸渍双列; R:SOIC(8 线)
    首标
    (用文字和
    J、K、L:商用/工业用
    N:塑封双列及TO-92; S:SOIC
     
    数字表示)
    温度;
    Y:14线陶瓷双列; L:LCC;
     
    S、T、U:军用温度。
    Z:8线陶瓷双列; G:PGA;
     
     
    J:TO-99封装; Q:QFP;
     
     
    T:TO-52封装; CHIP:芯片或小片。
     
     
    P:8线塑封双列及PLCC;
     
     
    K、H、M:TO-100型封装。
     
     
     
    同时生产其它厂家相同型号的产品。
     

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