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  • 国外集成电路命名方法(一)
    http://www.ic72.com 发布时间:2005/8/3 10:03:00
    器件型号举例说明 ( 缩写字符:AMD 译名:先进微器件公司(美))
    AM
    29L509
    P
    C
    B
    AMD首标
    器件编号
    封装形式
    温度范围
    分类
     
    "L":低功耗;
    D:铜焊双列直插
    C:商用温度,
    没有标志的
     
    "S":肖特基;
    (多层陶瓷);
    (0-70)℃或
    为标准加工
     
    "LS":低功耗肖特基;
    L:无引线芯片载体:
    (0-75)℃;
    产品,标有
     
    21:MOS存储器;
    P:塑料双列直插;
    M:军用温度,
    "B"的为已
     
    25:中规范(MSI);
    E:扁平封装(陶瓷扁平);
    (-55-125)℃;
    老化产品。
     
    26:计算机接口;
    X:管芯;
    H:商用,
     
     
    27:双极存储器或EPROM
    A:塑料球栅阵列;
    (0-110)℃;
     
     
    28:MOS存储器理;
    B:塑料芯片载体
    I:工业用,
     
     
    29:双极微处理器;
    C、D:密封双列;
    (-40~85 )℃;
     
     
    54/74:同25;
    E:薄的小引线封装;
    N:工业用,
     
     
    60、61、66:模拟,双极;
    G:陶瓷针栅陈列;
    (-25~85)℃;
     
     
    79:电信;
    Z、Y、U、K、H:塑料
    K:特殊军用,
     
     
    80:MOS微处理器;
    四面引线扁平;
    (-30~125)℃;
     
     
    81、82:MOS和双极处围电路;
    J:塑料芯片载体(PLCC);
    L:限制军用,
     
     
    90:MOS;
    L:陶瓷芯片载体(LCC);
    (-55-85)℃<
     
     
    91:MOS RAM:
    V、M:薄的四面
    125℃。
     
     
    92:MOS;
    引线扁平;
     
     
     
    93:双极逻辑存储器
    P、R:塑料双列;
     
     
     
    94:MOS;
    S:塑料小引线封装;
     
     
     
    95:MOS外围电路;
    W:晶片;
     
     
     
    1004:ECL存储器;
    也用别的厂家的符号:
     
     
     
    104:ECL存储器;
    P:塑料双列;
     
     
     
    PAL:可编程逻辑陈列;
    NS、N:塑料双列;
     
     
     
    98:EEPROM
    JS、J:密封双列;
     
     
     
    99:CMOS存储器。
    W:扁平;
     
     
     
     
    R:陶瓷芯片载体;
     
     
     
     
    A:陶瓷针栅陈列;
     
     
     
     
    NG:塑料四面引线扁平;
     
     
     
     
    Q、QS:陶瓷双列。
     
     
     

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