IC设计业面临挑战，成本与验证问题成焦点
尽管全球化趋势大幅扩充了消费市场规模，但对IC设计产业而言，微利时代的来临，却也造成了极大压力。日前在台湾举行的2005年EDA&T论坛上，与会专家讨论了当前IC设计产业面临的诸多挑战，除了成本外，验证依然是关注焦点。
新思科技(Synopsys)亚太区总裁柯复华指出，全球化趋势确实让整体消费市场增长两倍，但对半导体产业来说，在前一波衰退前，半导体业的年复合增长率(CAGR)平均是17.8%，而现在的CAGR则平均是7~12%。
“这个数字点出了全球半导体业面临微利时代必须尽力压缩成本的现况，”柯复华说。然而，面对IC设计工艺微缩与日益复杂化趋势，仍需在研发成本、良率与功能性中寻求良好的折衷。
“除了集成，IC设计业没有别的趋势，”智原(Faraday)科技研发兼市场营销部副总黄其益指出。他认为，当前IC设计业正面临着异质技术整合、测试成本、流片(NRE)成本、功能整合等挑战。
“现在我们热衷谈论的SoC，只是IC整合的一小部份而已，”黄其益说。随着IC复杂度的提升，研发成本也不断增加，“几年前，130nm的NRE费用至少100万美元，”他指出。尽管工艺成熟后，近年来已降低约50%，但对多数IC设计业仍是不小的负担。从工艺、封装的角度来看，黄其益表示，未来系统级封装等途径也不失为良好的IC整合方案。
在此同时，电子系统级设计(ESL)、可制造性设计(DFM)与验证也成为会中焦点。“RTL程序代码的行数已经从几千行增加到几万行，甚至数十万行，这将对IC设计者造成很大的影响，”明导国际(Mentor Graphics)台湾区总经理王建智说。他指出，未来电子系统级(ESL)设计能否成为主流，将是解决此问题的关键。
另外，王建智也重申了验证在IC设计流程中的重要性。据该公司统计，过去几年来，许多大型集成元件制造商(IDM)都加大了对验证工具的采购，特别是在混合信号验证工具部份。
“在过去一年中，IC设计业者也加大了对功能验证工具的投资程度，因为随着功能的提升，bug数量也愈来愈多，”王建智说，这显示验证已成为当前IC设计流程中亟待解决的首要问题。
王建智指出，目前的IC设计工程师大约有51%实际从事设计工作，其它49%则从事验证工作。这个数据显示，验证仍然是当前IC设计流程中面临的首要挑战，而业界也确实需要能满足复杂IC设计的新型验证工具。
