ASE美国子公司ASE Inc.的总裁Tien Wu在Semicon West展会上表示，虽然中国大陆无疑正在迅速成为全球半导体制造基地，但对于半导体制造业流向该国的速度的大胆预测却过高地估计了形势。例如，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最近声称，中国大陆将在2005-2008年新建20家芯片厂。

　　“我不相信。”Wu表示。“所有的制造业务都将转移到中国大陆不是预期之中的结论。”

　　Wu认为，由于一定比例的芯片制造业务通常需要留在本地，因此有些半导体制造业务将继续保留在美国和欧洲。

　　Wu指出，中国大陆成长为半导体制造基地的道路与其它地区完全不同，因为中国大陆是直接采用无晶圆厂－代工模式(fabless-foundry model)，而美国、日本、台湾地区和韩国可能依赖集成器件制造(IDM)所形成的基础设施。他说，世界其它地区无晶圆厂半导体公司的根源都可以追溯到的IDM。对于中国大陆半导体产业增长的预测，低估了依赖IDM所提供的基础设施的价值。

　　“与世界其它地区比较，中国大陆需要摸索出完全不同的发展道路，”Wu表示，“他们(业界)相信有500家设计公司和一些代工厂，中国大陆就可以打赢。”

　　Wu强调，中国大陆半导体制造的发展面临可持续性(原材料成本方面)、效率和地区政治稳定性等挑战。

　　Wu指出，低制造成本对于中国大陆获得整体半导体产业主导地位并不是必要的。Wu表示，包括人体器官替换和其它创新的生命科学，将成为IC产业的下一个主要推动力，器件的成本对于用户来说并不是最重要的因素。

　　Wu表示，在中国大陆半导体制造业的崛起过程中，中国大陆电子市场的规模所发挥的作用可能最终超过较低的成本。

　　“戴尔(Dell)不是为了降低成本才到中国的，他们是想把PC卖给每一个中国人。”