Gartner预估2005年全球半导体制造设备销售额将达331亿美元，比前1年衰退11.9%，而下半年销售额衰退的情况将比上半年更为严重，其中又以后段制程用半导体设备衰退最厉害，估计封装、测试设备产值分别衰退16.5%与21.1%。
分析师Klaus Rinnen指出，尽管2005年第一季(Q1)可说已划下上一次半导体高峰期的里程碑，然而过去几个月以来，设备订单逐渐减少，已为2005年下半半导体设备销售额，谱上慢板节奏，与2004年设备市场动辄45～68%的高度增长相比，目前半导体产能已超过需求面。
Rinnen表示，半导体设备厂商出货量显着减少，就整体而言，半导体制造商维持谨慎投资态度，小心翼翼地将资金花在可以囊括利基市场的部门;在厂商审慎投资考虑下，预计设备订单将往后延，直到强劲需求趋势浮现。
就前、后段制程相比，2005年全球半导体前段晶圆厂设备支出，比后段封测设备支出来得强劲。尽管2004年年底到2005年Q1，晶圆厂产能利用率急遽下滑，但晶圆厂设备出货水准，仍维持相对强势。不过，这波新产能开出后，可能侵蚀2006年添购设备的预算，分析师认为，要到2007年才会见到半导体设备产值向上攀升的力道。
