上海先进半导体美国子公司的总裁吴泰恩(音译)日前表示，尽管中国已经快速成长为全球芯片制造领域的重量级人物，但业界过高的估计了中国芯片制造产业发展的速度。
　　随着中国芯片制造产业的崛起，业界普遍认为全球芯片制造业务将以令人难以置信的速度转向中国。例如，芯片设备和材料国际组织(SEMI)前不久预测，2005年到2008年间,中国将修建20座新的芯片工厂。吴泰恩本周二在一个芯片贸易展会上表示，上述预测过高的估计了形势。他说：“全球芯片制造业务都将转向中国的说法并不成立。”
　　吴泰恩表示，他认为将有特定比例的芯片制造业务继续留在美国和欧洲，因为有些芯片生产必须在本地进行。他说：“同美国、日本和韩国等芯片制造强国相比，中国的发展模式完全不同。中国直接进入了芯片代工模式，而上述芯片制造强国都更依赖于集成设备厂商(IDM)创建的基础设施。目前，在全球各地都有一些芯片代工厂商又返回了IDM模式。由此可以看出，业界在预测中国芯片制造产业发展速度时低估了基础设施的价值。”
　　中国芯片制造产业在发展过程中也面临着多方面的挑战，特别是在持续性、高效性和稳定性等方面都有待提高。吴泰恩表示，低生产成本可以推动中国成为全球芯片制造强国，但还不足以帮助中国在全球市场占据主导地位。生命科学将成为未来IC产业发展的主要动力，而设备成本将不再是影响消费者的最重要因素。
　　吴泰恩同时表示，中国市场本身的价值将在中国芯片制造业务发展的过程中扮演最重要的角色，而不是低成本。他说：“戴尔没有把所有的生产业务都转到中国是为了削减支出，但该公司希望把PC卖给每一位中国消费者。”