国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表一份报告指出，中国大陆可能在2005至2008年间，新建20家晶圆厂，这可能为IC制造设备产业带来新一轮繁荣。

SEMI表示，目前中国大陆在全球半导体制造业中的份额相对较小，但相对于其它地区，中国大陆新建晶圆厂和封装厂数量正在迅速增加。

另据市场研究公司Information Network表示，中国大陆的总体IC消费量增长速度继续快于国内芯片产量增长速度。因此，中国势必要大规模兴建晶圆厂，包括可能在2006年底前新建5家300mm晶圆厂。

Information Network解释说，到2006年，中芯国际可能拥有三家300mm晶圆厂，而宏力半导体与和舰科技也在计划兴建类似的工厂。

众所周知，中国市场对于IC制造设备产业来说是个巨大的机会。据SEMI表示，2004年中国大陆销售的新的半导体制造设备达到27.3亿美元，而二手/翻新制造设备销售额估计达1.8亿美元。