Mentor Graphics公司近日与LSI逻辑共同宣布：推出支持LSI逻辑ZSP400、ZSP500数字信号处理器核的最新Seamless处理器支持包。以该支持包为平台，ZSP核用户可在物理原型(电路板或芯片)生产出来之前，就能对复杂SOC系统进行软件/硬件并行同步开发，从而缩短设计周期，减少设计投入。

　　“Seamless可对进行SOC设计的ZSP核用户提供完美的软硬件协同验证覆盖度。Seamless增强器可以使客户用传统RTL协仿真方法所需时间的一小部分完成整个系统的验证。”LSI逻辑副总裁、ZSP产品部门总经理Tuan Dao说，“通过减轻协同验证的负担，Mentor Graphics的Seamless可以帮助ZSP核用户快速而正确地完成设计合拢，将产品成功推向市场。”

　　成本、功耗、性能优化的ZSP400、ZSP500核业已成为无线、语音和多媒体等软件集中应用领域的可授权DSP首选。Seamless产品则为这些新兴应用的设计者提供了在ZSP核Seamless模型上运行产品级软件并同时进行硬件/软件交互调试的性能。Seamless产品的性能解析则提供了总线、存储、软件等关键设计的精确性能参数，使用户在硬件交付前就可以评估系统性能。