日本夏普公司已开始建设其新的第8代LCD工厂，新工厂位于Kameyama。建厂计划最初在2005年1月宣布，预计新工厂在2006年10月开始运营。

该工厂将生产第8代玻璃基板，尺寸为2160×2400 mm，是目前业界最大尺寸的基板。工厂投资额大约14亿美元，最初阶段产能为15,000片。一片基板可以切割出8块40英寸面板或者6块50英寸面板。

Kameyama工厂位于Mie Prefecture，夏普公司表示，面板厂具有防7.0级地震的结构设计。在日本，由于地震频繁，半导体或者LCD工厂等需要实行强制性的防地震设计。