据港台媒体报道，虽然晶圆代工产能日益吃紧，未来报价也有不小的向上压力，不过，台湾地区IC设计公司在第二季(Q2)出货，多用Q1比便宜晶圆情况下，加上不少旧产品的成本降低方案也开始展现效益，大多数设计厂商都预估，Q2毛利率将比Q1明显走扬，单季增加幅度多达2～7个百分点。

　　以联发科(2454)、凌阳(2401)及瑞昱(2379)等一线设计大厂为例，虽然Q2营收仅比Q1小幅增长，甚至还小幅下滑，不过，在晶圆代工成本下降效益下，市场多预估联发科Q2平均毛利率大有重回50%大关的机会;至于凌阳Q2毛利率也有比首季走高3个百分点、挑战30%的实力;瑞昱则可望回到40%水准。

　　展望Q3虽然晶圆代工报价已取消大部份折让措施，让先前非常便宜的晶圆代工价格在市场上消失，不过，由于本季出货仍以Q2晶圆成本为主，加上成本降低方案持续进行，毛利率比高的新产品线业绩贡献度，也会开始明显上扬，一线设计大厂对Q3毛利率看法，仍是抱持平向上看法。