有专家预测，到2008年我国的IC设计产业产值将达到接近一千亿人民币的水平，这个市场足够大。但并不代表谁都能争到立足之地，有一种预测说，目前的IC设计企业，最乐观的预计是有一半会倒闭，而最悲观的是剩下不到50家。

　　目前中国400多家IC设计公司，前10大业者营收占整体比重达60.5%，足以说明当前有获利能力的厂商还是少数。

　　虽然如此，在海归派陆续回中国设立新公司的情况下，IC设计产业还是会呈现快速发展，专家预估未来3-5年内每年平均复合增长率仍将高达40%。

　　中国IC设计产业，让人看到的，挑战和希望并存。

　　如何应对。国家863专家组成员严晓浪认为：“中国IC设计产业已进入起飞状态，再经过5年就可具备与国际设计公司竞争的实力。”有业内资深人士表示：“中国IC产业经过近两年的发展已经度过缺‘芯’少‘魂’尴尬期，目前的关键是如何和整机制造商联动以及如何做好市场营销。”

　　业内巨头台积电5月17日，在深圳“布道”，他们认为，中国特别是华南IC设计企业要快速发展，必须要有国际化的视野和合作的胸襟。
　　
☆ 刚到弱冠 从模仿到创新

　　台积电中国业务区业务副总经理罗镇球在设计产业深耕多年。他认为，IC设计产业是非常适合大陆发展的行业。

　　国内有广大的市场。他认为，目前的半导体市场，中国大陆占到全球市场近16%，约合333亿美元，而其中20%左右（60亿美元）是中国制造，由中国创造的只有3%（合1亿美元）的市场，因而对于国内的IC设计公司来说，具有很大的成长空间。

　　国内设计人才供给有健全的体系，国内每年毕业的理工科学生有几十万人，这是其他国家所不能比拟的，为产业的发展提供了充足的人才储备。

　　他认为，一种勤奋敬业的传统氛围对产业来说，是很重要的软性条件，中国培养出来的设计人才更能有钻研的精神，更符合这个产业的精神本质。

　　谈到国内IC设计发展现状，罗镇球回忆了自己在台湾IC行业二十多年的工作经历，也回顾了台湾发展IC产业过程中的一些经验，他认为，现在国内的IC产业的发展与80年代末台湾IC产业发展类似。现在国内IC设计公司处在“弱冠”期，属于起步阶段，而且现在基本在低端拼价格，没有太多核心竞争力和创新能力。他认为这是产发展的一个正常的必经阶段，在台湾IC业发展过程中也是一个曾经的阶段。一般会从模仿到改进，从改进到创新，最终通过发展整合脱颖而出，成为行业的佼佼者。当然这需要企业不断创新意识和企业自身的明确发展目标。

☆ 成功路径 需要全球化视野

　　国内的IC设计行业的发展，需要输入新的血液。“但理念更重要”罗镇球认为。

　　产业要发展，企业必须要迅速强大才行。

　　理念比硬件更重要。他认为，国内企业要发展，首先要有称雄世界的雄心。他举了当前世界设计产业前十位里，有不少是华人创立的企业，这就说明，中国人有足够的智慧和实力，在这个领域做世界的老大。当然要有战术上的配备，这就要求要善用全球的资源。未来世界是一个全球各种关系紧密联系的世界，因而，作为一个公司，在发展的过程中要有这种意识。另外，可以从国外吸引有用的资源，如人才引进，融资等等。

　　加速产品推向市场的时间过程当作首要任务。这应该成为设计公司战略选择的重要命题。即是要加快“Time to Market”。为了达到这个目的，作为设计公司，应该有效使用新的设计工具和先进的设计理念；将产品开发中的不确定因素降到最低点，例如要有稳定的工艺，IP以及完备的服务等；先要谋求成为行业国内的领导者，然后要成为世界领先的厂商之一。

　　合作是成功的重要前提，要有敢于谋求合作的胸襟。他认为，与EDA，晶圆代工，封测厂以及通路商中的领头羊合作，充分利用已成功者的资源，通过与他们的合作来促进企业自身的快速成长。
 
☆ 软肋突破 人才培养和创新

　　“布道”深圳，是台积电新的市场战略的重要部分，而其中期待深圳设计产业快速发展也成了他们的用心重点。作为设计企业发展中的软肋之一，人才，台积电（上海）有限公司总经理赵应诚和业务副总罗镇球多次谈到。

　　赵兴诚对IC设计相当看好，他认为，这里是电子产业市场的最前沿，离开电子制造企业最近，深圳的电子产品制造业相当发达，电子产品制造业正是上游设计和制造的落脚点。这是深圳IC设计产业腾飞的前提。

　　但人才培养和人才观念的创新，是深圳IC设计产业遇到的一个大问题。他认为，深圳IC设计公司需要转变观念，不仅仅局限于自己所在区域，应该有全国乃至全球化运作的观念，这样才能保持公司设计创新能力不断增强。

　　培养设计人才来看，很多工程师缺乏正确观念，很多工程师对于基本素质和知识积累认识不够，有的工程师经常跳槽，缺乏一个稳定的发展规划，还有的工程师不够专注和专业，学的做的很杂，因而缺乏创新的基础；

　　国内的工程师，做研发只是单纯的研发，缺乏对市场需求和客户需求的了解，对于市场导向型研发认识不够。罗镇球结合自身经历来分析，他曾在IC行业做过十多年的设计工程师，他认为作为设计工程师首先要扎实积累基本知识，设计经验的积累，对于绝大多数工程师来说，刚开始阶段肯定是一个“拿来主义”阶段，把别人设计的优秀方法拿过来“临摹”，在临摹过程中积累，然后有意识自己去创新，在这个阶段，最重要的是能够有自己快速独到的设计方法，然后要使用好的设计工具，这样能起到事半功倍的效果。这个过程一般需要几年的时间，如果有了这些好的基础，加上不断创新的意识和坚持不懈的品质，一定能成为一个优秀的设计工程师。这也是对设计公司培养人才的有益的建议。

☆ 政府牵线 产业链整合是关键

　　设计公司的资金缺乏和政策支持也是制约发展的因素之一。

　　深圳IC产业化基地副主任周生明一直致力与为本土设计公司提供服务和支持。他认为，最近几年来中国的半导体产业链中每个环节发展都很快，其中也包括IC设计公司。但必须看到我们的起点太低，和国外数十年发展起来的IC设计产业以及形成于这一基础上的‘半导体元器件批发商对比起来，国内的IC设计产业还只是处于起步阶段。

　　当然，在6英寸等低端市场和某些专业的细分市场中，也存在具备一定竞争力的设计公司，但这些被应用到音乐卡中的初级产品和整个时代的距离已经很远了。

　　他认为，政府正大大力扶持这个产业，这也是这个产业即将走向复兴的一个重要条件。 他介绍说，深圳IC产业化基地一直致力于为本土的设计企业提供交流的平台，为他们提供各种支持，其中最重要的就是扮演连接企业和政府的一个重要纽带。他表示，深圳市政府这几年，已经从政策、资金以及产业链配套等方面给设计企业带来了和很多实在的支持。政府除了政策性的资金扶持，还在引导设计企业和风险投资的接轨。

　　“资金和政策是政府调节的杠杆之一。其实更重要的是产业链。”罗镇球认为。仅仅对产业链上的一环进行扶持是远远不够的。因为更关键的是，虽然我们从相对的角度来说已经投入了很多，但与GDP比我们高出很多的发达国家对比起来，从绝对值上还远远不够。 

　　他同时表示，按照台湾的经验，IC设计业要跟系统厂商结合起来才能稳固，而这需要内地的系统商实现国产化，我们也乐于看到内地的产业实现国产化，中国的制造业一定要有量产的概念，IC设计业也是如此。 

　　分析人士认为，去年以来，我国对于半导体产业的扶持已经从单纯的晶圆代工厂拓展到产业链上的其他环节。有消息表示，最近我国政府已经将封测产业定为下一个重点扶持的对象，以加速我国封测产业成型，并刺激IC设计产业的发展，最终健全半导体产业链的整体发展。 

　　周生明最后表示，6月22日，2005年第三届珠三角集成电路业界联谊会暨市场推介会将在深圳举行。主要在于扶持集成电路设计企业与系统应用企业的合作交流，为国内外IC厂商提供全面接触国内主要电子产品设计师的良好机会，帮助设计企业了解客户需求，推广产品与技术应用，推动我国的设计成果产业化。届时，不少风险投资公司也将和设计公司进行更正面的交流。

　　看来，一场让IC设计产业受益的产业链盛宴就要展开。

★ 链接：

　　6月22日，记者从2005年第三届珠三角集成电路业界联谊会暨市场推介会上了解到，目前国内IC设计业呈现出加速发展的趋势，但IC设计企业与整机厂商的完整产业链并没有完全建立。本次会议中，与会专家及业界人士对此进行了深刻的原因分析，并提出改进建议。 

　　究其原因，有以下四点：

　　“谨慎性”公司怕风险：整机厂商由于要面对最终用户，所用芯片的优劣好坏对整机产品的质量和价格竞争力有着极其重要的影响。因此，在选择芯片的时候就较为谨慎，需要深思熟虑地从质量、性价比、供货能力、后续产品规划等多方面来考虑，制定“路线图”时，为“保险”起见，很少选用国产芯片。

　　“抄板公司”不敢用国产芯片，对国产芯片有“排异性”。对于那些缺少自主设计能力，依靠“抄板”仿制的公司来说，换用国产芯片好象不是“原装”了，因而，对国产芯片往往带有“排异性”，害怕换了芯片就生产不出来了。

　　“国货恐惧病”：以往的国产芯片在质量方面确实存在着一些“遗憾”和不尽如人意。如“功耗偏大”、“电网适应范围窄”、“一致性差”等，使工程师们“一朝被蛇咬，十年怕井绳”，得了“国货恐惧病”。

　　“乐此不疲”型：进口电路推广验证测试全面，同时免费派发开发工具或提供“应用方案”，服务较好，导致工程技术人员“乐此不疲”。

　　针对以上原因，与会专业人士提出以下改进意见。

　　首先统一标准，联合设计，成立更广泛更紧密的技术联盟，使芯片能够量产，达到降低成本的目的。同一种芯片用的人多了，原始性缺陷也就容易发现了。因此，IC设计业和整机厂商应该保持更紧密的合作关系，成立技术联盟，共同推进技术标准的制定。对标准既定，规格统一、应用广泛的芯片，可分工合作、重点研究，拿出“应用方案”。

　　目前，技术标准之争已不单纯是一个或几个企业的问题。有的需要政府主导制定标准、IC设计企业和整机厂商联手共同推进，才能奏效。

　　扶持第三方设计公司，完善IC产业链。在国外的IC产业链中，有众多的第三方设计公司紧密地联系关芯片设计企业和整机厂商，承上启下，提供系统解决方案。芯片一出现，就会连同解决方案一起提供给整机厂商。反观国内，会发现国内的IC产业链中缺乏与国内IC设计公司配套的第三方设计公司；同时，大多数国内整机厂商的核心技术开发能力还有待提高，研发经费不足使其无法与芯片设计公司进行技术上的有效互动，使设计公司处于一种尴尬的境地。

　　加快IC前端人才培养。目前国内IC设计业人才严重缺乏，其中负责与整机设计接口IC前端人才更是非常缺乏。相比易于培养的IC后端人才来说，IC前端人才不仅需要培训，更需要多年的实践和摸索。除高等院校的培养外，国家更应该鼓励整机厂商、IC设计业和科研界联合运作教育和培训项目。依靠政府、高校、IC企业以及整机企业等各方面的力量，采用多种方式，为我国IC设计业培养不同层次的IC人才，以保障我们IC设计产业的持续发展和壮大。
　　
　　希望政府对整机的国产化提供舆论与政策的双重支持。舆论方面支持正确的导向，鼓励提高国产化比例。对国产化比例高的整机产品给予支持和鼓励。目前国家已经对IC设计业进行了大力支持，如果同时对国内的整机厂商进行有效地扶持，将更有利于推动整机厂商与IC设计企业的协作与联动，促进国内IC设计业良性快速地发展。