（本摘要是根据国家863集成电路设计专家组组长，中国半导体行业协会副理事长严晓浪教授在2004年中国通信集成电路技术与应用研讨会上的主题报告录音记录整理而成。标题是在整理时加的。未经本人审阅。）

　　这次会议是集成电路技术与应用的研讨会。我想主要谈一谈产业方面的问题。863计划在过去几年，部署建设了7个产业化基地，随后又部署了15个人才培养教育基地，重点抓了发展CPU和SOC中几项具有重要战略意义的关键项目，这一切都是为了提高我国集成电路设计产业的竞争力，促进我国集成电路设计产业向高端发展。今天将就如何提高我国集成电路设计产业竞争能力问题，谈一谈自己的观察与思考。

　　一、机遇与挑战

　　世界的半导体市场在2000年进入低靡时期，目前正在向缓慢发展阶段转变。在这个时期中国的市场表现最为出色。中国的集成电路市场从1999年到2003年以平均每年增长39.4%的惊人速度发展，去年更超过了40%，成为世界经济的令人鼓舞的亮点。这是十分难得的。另外从集成电路产品结构来看，由于产业升级导致市场需求结构向高端转变，从而带动了整体市场规模的进一步扩大。今年前三个季度我国信息产业的增长率都在40%以上。需求不断增长的市场环境正在成为推动我国集成电路产业发展，推动集成电路产品结构向高端转变的强大动力。

　　从图2可以看出，通用CPU，嵌入式CPU，以及DRAM与快闪存储器等高端产品的增长幅度都比较大。而我国自己开发的集成电路产品，却大量集中在中，低端的产品方面。这既是对我们的挑战，也是赋予我们的发展机遇。863专项，电子发展基金的目的也都在于推动我国的设计产品向高端转移。

　　从1995年开始，系统级芯片SOC逐渐线路显现出它的优势。从全球市场发展趋势来看，SOC在集成电路市场中所占比例正在稳步增长，到2007年将接近四分之一。SOC的增长速度也一直高于集成电路平均增长速度。参看图3和图4。

　　SOC的应用市场，通信与消费类产品稳居前两位，随后依次为数据处理，和汽车电子。因此，如何根据市场的需求，从应用出发，推导出集成电路产品的设计规格，确定设计要求是我们需要解决的重要问题。

　　在我国集成电路设计产业十来年的发展历史中，近几年的增长幅度是最大的，预计在未来四年年均增长幅度将继续保持较大的增幅，大约可以保持在70%以上。参看表1。因此研究如何发挥后发优势迅速发展，是我们所需要解决的重要课题。

　　但是在全球的IC设计产业中，我国仍然处于比较弱小的地位，远远地落后于美国，欧洲。与迅猛发展的我国大陆信息产业市场相比，有很大的发展空间。与我国台湾相比，尽管发展速度有所超过，但是不论在规模上，或者是在竞争能力水平上都有很大的差距。参看图5与图6。

　　图6展现的是全球IC设计业的发展概况。美国开始最早，大约起源于上世纪80年代初，特点是创新能力非常强，CDMA，FPGA，图像处理芯片，通信芯片等创新性强的产品大多创始于美国。技术水平高，公司规模大。总营业额约占全球的60%。其次为我国台湾，自80年代后期开始，以Foundry建设作为集成电路的突破口，带动IC设计业的发展。现在两家代工公司的营业额占全球的70%以上。IC设计的总营业额约占全球的20%。与美国两家加起来，占去了总设计营业额的80%以上。我国台湾设计业的特点是快速追踪，跟进；在设计与加工方面都能快速，低成本占领市场；在PC的芯片组，消费类产品上占优势。

　　欧洲起步于90年代中期，具有很好的创新精神，不可忽视。欧洲的‘量’虽不大，但并不影响它的“质”。它在通信，和IP模块方面居领先地位。例如英国的ARM公司是全球最大的CPU IP模块设计开发公司，用户遍布全球。

　　我国大陆近两年增长很快，现已超过450余家。过去主要面向国内市场，以中、低档产品为主，消费类产品居多，最近在产品水平上有所突破，例如，中星微的星光系列；成都的南山之桥；特别是大唐的COMIP平台等都是市场定位非常好，具有较好竞争力，能够与世界一流产品抗衡的产品，但是数量还不算多。从营业额来看，在全球所占份额也比较低，与国内大陆的市场相比很不相称。