一、2004年全球半导体的总营业额创历史新高，超过创历史记录的2000年。但是，好景不长，很快在第四季度形势逆转，半导体库存增加，生产线设备利用率开始降低；表明硅景气周期进入了新一轮循环。
自从2000年半导体总营业额达到2044亿美元的历史高峰以后，随后在第二年即猛降33%，进入低谷。这是半导体产业历史上最为严重的一次衰退。人们盼望已久的景气恢复时期，一直姗姗来迟。直到2004年才终于出现。现在各方面的数字，还有一些不同。但是对于形势的总的判断，却是大体上比较一致的。
按照美国半导体行业协会（SIA）负责信息与财务的总裁Doug Andrey先生的说法：“根据来自各方面的数字，2004年将是全球半导体产业形势最好的一年。全球总销售额将达到2140亿美元，超过创历史记录的2000年的2044亿美元；与2003年相比年增长率达到28%。”
另外，Advanced Forecasting机构的主席Moshe Handesman先生，与负责市场与销售部门的总经理Rosa Luis女士分析认为：“虽然在年底出现下降，但是无论从集成电路的增长率，硅晶圆片材料与半导体专用设备交货的增长幅度来看，2004年的年景都是非常好的一年。集成电路的出货量在2004年的前10个月，与2003年的同期相比，增长了32%。如果考虑到目前的下降，2004年全年的集成电路总销售额的增长幅度也可达到30%左右。半导体专用设备在2004年的前9个月的交货数量，以价格计算与2003年同期相比增长79%；考虑到目前的下降，全年增长率仍然接近70%。对于硅晶圆片材料来说，虽然在2004年3月就开始出现停滞，但是2004年前9个月与前年同期相比，增长率仍然超过27.2%。”
虽然，2004年是上升幅度比较大的一年。但是人们在经历过2001年的33%的大幅衰退以后，又经历过比较长时间的低迷，好不容易才盼望到上升的景气终于来到。可是好景不长，却又出现库存增加，投资减少，生产设备利用率下降。对于这样匆匆而过的景气，总不免感到有些失望与遗憾。人们无奈地形容这种景象说，“几乎一眨眼，好日子就又消失得无影无踪了。”
二、这次衰退(recession)，将不会像2001年那样猛烈，剧降33%；而是比较温和。因此产业界不少分析人士称之为调整(correction)。说明经历过上一次严重衰退以后，企业领导层比较谨慎，严密注视产业发展动态，及时调整生产，投资，发展策略。
虽然，有人不承认衰退已经到来，预计2005年仍然会有比较小幅度的增长，例如5%左右的增长。但是大多数产业分析人士估计新一轮硅景气周期已经开始，2005年半导体总营业额将会降低。
按照In-stat公司的总经理Frank Dickson先生的分析，“我们估计这一硅景气周期不会像2000年开始的那一次持续时间那么长。那一次是和全世界严重的经济衰退时期相重合，碰在一起了。而且又伴随着网络泡沫的破灭，和3G歇斯底里后的冷静；以及由此而来的对半导体产业的过度投资，与产能的过分超前扩大。
“另外，这一次的景气复苏虽然短暂，但是也有其特点。这次复苏主要变化是受交货数量的增加，而不是像过去那样受平均销售价格（ASP）的驱动。在2000年营业额最高的季度，设备利用率为96.4%，平均销售价格为0.567 美元；而2004年营业额达到最高点的季度，其设备利用率与平均售价分别为：95.4%,与0.488美元。”
In-stat预测，2005年的全球半导体总营业额与2004年相比，将下降5.7%，下降为1993亿美元。而2006与2007年的年增长率将分别为11.2% 和9.2%。到2009年将很可能出现新一轮的衰退。
对于半导体专用设备与材料今后一两年的形势，SEMI分析认为：“半导体设备与材料产业在经历了一次较强的增长以后，将面临一次下降。预计2005年的整个专用设备市场将下降5%；其中封装与装配设备将下降大约15%。到2006年整个设备市场可能出现3%的增长。
“至于硅晶圆片材料，由于今后两年不少300毫米晶圆加工线陆续投产，300毫米晶圆的交货数量预计将会出现强劲的增长。此外，随着100纳米及以下工艺技术的投产，对SOI晶圆，与应力硅晶圆等先进的晶圆衬底材料的需求，将会大幅度增加。”
但是Silicon Strategies分析公司则认为：
“IC产库存仍是问题。目前的库存修正问题将在2005年第一季度或者第二季度初得到缓解。
“2005年半导体设备制造业形势不妙，因为资本支出将会下降。目前预测2005年资本支出将比2004年减少12%。这个预测只是一个参考点。总体来看，2005年IC产业将后退。在目前市况低迷之际，IC厂商仍在消化产能。
“硅材料晶圆片价格估计将持平。 单位出货量增长8%到9%，价格下跌幅度不会超过1%到2%，硅晶圆片产业在下一个10年的年增长率将为7%。硅晶圆片价格年平均下跌幅度将小于12%。目前的300毫米晶圆片价格预计将保持在每平方英寸2.25美元左右，或者每片晶圆片250美元。”
但是，Silicon Strategies分析认为：在未来两年内，全球将有大量300毫米晶圆片加工厂投产。300毫米晶圆片加工能力将上升64%，有26家300毫米晶圆片加工厂建成并投产。目前，37家正在运行中的300毫米晶圆片加工厂中，有大约三分之一生产存储器芯片，不到三分之一进行代工生产，约有四分之一在生产逻辑芯片。
中国大陆将兴建更多的300毫米晶圆片加工厂。中芯国际正在中国建设一家300毫米晶圆片加工厂，宏力半导体也计划兴建一家300毫米晶圆片加工厂；将有更多的公司结盟，并在中国兴建更多的300毫米晶圆片加工厂，例如Hynix-意法半导体计划合资兴建300毫米晶圆片加工厂。飞思卡尔和飞利普也希望合作兴建一家300毫米晶圆片加工厂。
三、2005年的调整与2001年的衰退不同之处，还在于：主要的整机市场只是呈现增长趋缓，并没有实际下降。
根据SIA的分析预测：全球PC的市场增长幅度将从14%下降为10%。至于说到无线电话手机，由于新用户的增长趋缓，由2G向2.5G/3G升级的倾向已经趋于饱和，因此手机的销售数量的增长估计将由2004年的30%，降低到8%。2005年数码相机的销售数量将超过胶片相机，销售数量的增长幅度也将从24%，降低为6 %。
此外中国的半导体市场日益扩大，对全球半导体市场也开始呈现出举足轻重的影响。也有人指出2004年，上升形势的逆转是受到中国大陆经济宏观调控的影响。但是，2005年中国经济仍然将包持较高的增长速度，中国的半导体市场仍然将继续兴旺。
考虑到以上因素，SIA认为2005年半导体产业的发展将比较平稳。
但是估计不同半导体产品将遭受不同的命运。NAND和NOR闪存仍将称雄。 Silicon Strategies的LaPedus认为：“2005年下一代非易失性存储器将仍然保持低迷。虽然Altis，IBM，飞思卡尔，英飞凌以及一些其它厂商都宣布推出了MRAM，2005年MRAM的出货量估计将接近于零。包括FRAM在内的其它技术，形势也不会太好。这些新奇的存储器芯片都难以制造，传统的NAND和NOR闪存仍将继续称雄一段时间。”
“ 2005年NAND厂商将获得可观的市场份额，而现有的厂商却面临威胁。在2004年第三季度，三星是最大的NAND闪存供应尚，市场份额为54.2%，以下依次为东芝（29.2%），瑞萨科技(9%)，Hynix(5.1%)，英飞凌(0.6%)，意法半导体(0.4%)。新加入的厂商将会夺走相当一部分市场，特别是Hynix将夺走其它厂商的市场份额，东芝和三星将继续主导该市场，美国的美光（Micron Technology）也会大有斩获。”
“DVD芯片市场前景不妙。从2004年到2008年，包括DVD播放机在内的总体DVD半导体销售额将以11%的复合年增长率增长，在2008年接近37亿美元。DVD播放机播放机半导体的销售额预计将以21%的复合负增长率增长，在2008年降低到6.378亿美元。DVD录像机半导体销售额预计将以39.1%的年复合增长率上升，到2008年达到3000亿美元。目前中国控制经济过热，市场库存过多以及其它问题，将会阻止DVD播放机和录像机半导体销售的增长，这种影响将会持续到2005年。”
预计“45纳米工艺不会及时面世。面向45纳米工艺的浸没光刻技术(Immersion lithography)可能适时出现，但是产业界将继续努力寻找一个像样的高K材料解决方案。原子粒度淀积（ALD）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）不会准备就绪，能够用于加工高K材料。金属门，FUSI和其它技术是纸上谈兵，难以应用。小于2.5的低K介质仍然是努力追求的目标。45纳米工艺技术2005年将难以出现。预期将在2008年下半年面世。”
