有专家预测，到2008年我国的IC设计产业产值将达到接近一千亿人民币的水平，这个市场足够大。但并不代表谁都能争到立足之地，有一种预测说，目前的IC设计企业，最乐观的预计是有一半会倒闭，而最悲观的是剩下不到50家。

　　目前中国400多家IC设计公司，前10大业者营收占整体比重达60.5%，足以说明当前有获利能力的厂商还是少数。

　　虽然如此，在海归派陆续回中国设立新公司的情况下，IC设计产业还是会呈现快速发展，专家预估未来3-5年内每年平均复合增长率仍将高达40%。

　　中国IC设计产业，让人看到的，挑战和希望并存。

　　如何应对。国家863专家组成员严晓浪认为：“中国IC设计产业已进入起飞状态，再经过5年就可具备与国际设计公司竞争的实力。”有业内资深人士表示：“中国IC产业经过近两年的发展已经度过缺‘芯’少‘魂’尴尬期，目前的关键是如何和整机制造商联动以及如何做好市场营销。”

　　业内巨头台积电5月17日，在深圳“布道”，他们认为，中国特别是华南IC设计企业要快速发展，必须要有国际化的视野和合作的胸襟。

　　台积电中国业务区业务副总经理罗镇球在设计产业深耕多年。他认为，IC设计产业是非常适合大陆发展的行业。

　　国内有广大的市场。他认为，目前的半导体市场，中国大陆占到全球市场近16%，约合333亿美元，而其中20%左右（60亿美元）是中国制造，由中国创造的只有3%（合1亿美元）的市场，因而对于国内的IC设计公司来说，具有很大的成长空间。

　　国内设计人才供给有健全的体系，国内每年毕业的理工科学生有几十万人，这是其他国家所不能比拟的，为产业的发展提供了充足的人才储备。

　　他认为，一种勤奋敬业的传统氛围对产业来说，是很重要的软性条件，中国培养出来的设计人才更能有钻研的精神，更符合这个产业的精神本质。

　　谈到国内IC设计发展现状，罗镇球回忆了自己在台湾IC行业二十多年的工作经历，也回顾了台湾发展IC产业过程中的一些经验，他认为，现在国内的IC产业的发展与80年代末台湾IC产业发展类似。现在国内IC设计公司处在“弱冠”期，属于起步阶段，而且现在基本在低端拼价格，没有太多核心竞争力和创新能力。他认为这是产发展的一个正常的必经阶段，在台湾IC业发展过程中也是一个曾经的阶段。一般会从模仿到改进，从改进到创新，最终通过发展整合脱颖而出，成为行业的佼佼者。当然这需要企业不断创新意识和企业自身的明确发展目标。

　　国内的IC设计行业的发展，需要输入新的血液。“但理念更重要”罗镇球认为。

　　产业要发展，企业必须要迅速强大才行。

　　理念比硬件更重要。他认为，国内企业要发展，首先要有称雄世界的雄心。他举了当前世界设计产业前十位里，有不少是华人创立的企业，这就说明，中国人有足够的智慧和实力，在这个领域做世界的老大。当然要有战术上的配备，这就要求要善用全球的资源。未来世界是一个全球各种关系紧密联系的世界，因而，作为一个公司，在发展的过程中要有这种意识。另外，可以从国外吸引有用的资源，如人才引进，融资等等。

　　加速产品推向市场的时间过程当作首要任务。这应该成为设计公司战略选择的重要命题。即是要加快“Time to Market”。为了达到这个目的，作为设计公司，应该有效使用新的设计五金|工具和先进的设计理念；将产品开发中的不确定因素降到最低点，例如要有稳定的工艺，IP以及完备的服务等；先要谋求成为行业国内的领导者，然后要成为世界领先的厂商之一。

　　合作是成功的重要前提，要有敢于谋求合作的胸襟。他认为，与EDA，晶圆代工，封测厂以及通路商中的领头羊合作，充分利用已成功者的资源，通过与他们的合作来促进企业自身的快速成长。