这个季度台湾半导体工厂利用率开始提升,同时下半年半导体芯片测试市场将出现供不应求的状况。
第二季度IC芯片设计业务收入预计为655亿新台币,比上个季度增长13.91%,比去年同期增长2.18%,2005年全年收入预计为2720亿新台币,年增长率为4.29%。
第二季度IC芯片制造业务收入预计为1356亿新台币,比上个季度增长6.19%,比去年同期减少了15.30%,2005年全年收入预计为6366亿新台币,年增长率为2.04%。
第二季度IC芯片封装业务收入预计为381亿新台币,比上个季度增长5.54%,比去年同期增长1.06%,2005年全年收入预计为1613亿新台币,年增长率为3%。
第二季度IC芯片测试业务收入预计为155亿新台币,比上个季度增长6.90%,比去年同期增长12.31%,2005年全年收入预计为634亿新台币,年增长率为9.88%。