曹兴诚指出，中国晶圆代工市场规模与风险有多大仍是未知数，但现阶段政府仅开放8吋晶圆厂，0.25微米以上成熟制程赴中国投资，并不具竞争力。
曹兴诚表示，客户端部分产品需在中国生产已是事实，联电与和舰之所以会有目前的关系，完全是因为两岸特殊的状况及客户需求所造成，如果没有友厂支持，订单一定会流失，而就算和舰没有联电的支持，在时势驱动下，和舰一样会兴起。
曹兴诚进一步以成本概念分析先进制程赴中国布局的重要性。他表示，从0.25微米微缩至0.18微米后，成本大约少了一半，如果再进一步缩小至0.13微米，成本可以再减少5成，如果中国当地晶圆代工厂商已经使用 0.18微米制程，台湾厂商仅能用0.25微米，将毫无竞争力可言。
另一方面，曹兴诚也认为，客户在晶圆厂投单，制程是有连惯性的，起初会以较成熟的制程，但会随时间逐步演进到较先进的制程技术，如果台湾厂商在中国仅能就0.25以上微米制程技术发展，客户投单初期或许还能应付，但后续先进制程就必须转至其它厂商，无法符合客户完整的需求，这样的作法就如同开设一间小学，但仅设低年级，中高年级却要求学生转学一样让人感到不方便。
面对媒体询问政府是否应取消台湾晶圆厂赴中国投资限制时，曹兴诚以「那当然」响应；他说，台积电投资上海松江厂已亏损，政府若在法令上踌躇不前，长期来看台积电在中国布局仍难逃亏损，更凸显出这方面的问题。
曹兴诚认为，联电协助和舰设厂后，对中国中芯半导体成长有制衡的作用。他说，虽然现阶段中芯技术层次离联电还有一段距离，但如果让中芯在缺乏竞争的独占市场中生存，成长速度将会更快，在目前的状况下，联电协助和舰是保持弹性，维护股东权益的方式。
