Gartner表示，由于全球半导体生产均往以大陆为主的亚太地区移动，亚太半导体产值近年来快速成长，统计2004年亚太半导体产值超越1,000亿美元，成长幅度约26.9％，其表现优于全球半导体产值增幅。

　　接下来由于半导体业西移中国大陆的速度减缓，以及中国大陆半导体产能开出后将进入供过于求局面，Gartner估计，亚太半导体产值虽不易见到爆炸性成长，不过仍将稳定成长，估计2010年亚太地区半导体业产值，将达到1,666亿美元，占全球比重将达到约52％，而2004年到2010年亚太半导体年复合增长率（CAGR），约8.5％的水准。

　　至于中国大陆晶圆代工产能增长速度，Gartner表示，以合算为8吋晶圆产能计算，2004年中国大陆晶圆代工厂产能占全球比重约为14％，目前除了中国大陆本土的晶圆代工厂，包含台积电、联电，也陆续进驻，因此估计2009年大陆晶圆代工产能占全球比重，将增加至20％。

　　而上述20％的规模中，仍以台湾地区与中国大陆的产能最多，其中台湾地区的产能比重，将由2004年的54％，跌至2009年的45％，而中国大陆的产能比重，则将由2004年的17％，增加至2009年的25％，相较于大陆制造的电子产品所衍生出对芯片的需求，Gartner指出，该产能供应水准已供过于求。

　　另外，个人计算机与手机是亚太半导体终端产品中最主要的两项产品，不过，由于个人计算机市场已成熟，未来成长性最好的产品，自然而然就成了2.5G与3G手机。

　　Gartner表示，通讯产品产值占亚太半导体产值比重约28％，其中2.5G与3G手机就占了19％，估计未来手机仍是亚太地区主力的通讯产品，而电信局端设备的制造，未来仍以欧、美地区厂商为主。