6月8日消息，据网站雅虎(Yahoo!)报道，继传出英特尔(Intel)手机芯片获移动电信商MMO2青睐的消息后，英特尔移动事业群(Mobility Group)总经理Sean Maloney日前更向外界宣布，英特尔手机芯片销售表现可望在2005年扭转情势，预计出货量将近3,000万颗。

　　据港台媒体报道，英特尔手机芯片自推出以来，始终呈现“雷声大、雨点小”的窘境，而Maloney日前出席一场研讨会时表示，英特尔第一代手机芯片“Manitoba”面市时间较晚，表现并未达到预期，然而过程中仍学习到宝贵的经验；预计英特尔新开发的次世代手机芯片“Hermon”，可望在2005年下半推出，英特尔对Hermon的发展前景寄予厚望，Maloney更进一步发下豪语，预期2005年手机芯片出货可望上看3,000万颗。

　　市调机构Forward Concepts分析师Will Strauss表示，英特尔在过去几年不惜砸大钱力图打入手机芯片领域，投资金额约达40～50亿美元，不过却迟迟无法突破德仪(TI)和Qualcomm的领导地位，而光是德仪的市占率即高达50%以上，并握有与手机大厂诺基亚(Nokia)长久合作的优势，PC处理器龙头英特尔要在手机市场开拓彊土，仍需要加把劲。

　　另外，分析师亦指出，2004年全球手机出货量约达6.8亿支，未来几年可望冲上10亿支规模，英特尔仍有发展空间。

　　英特尔的Manitoba近日传出喜讯，移动电信商MMO2将在英国及德国推出采用Manitoba芯片的音乐手机，对英特尔而言，实为令人振奋的消息。