NEC Electronics Corp.在Yamagata的300mm晶圆厂正式开业，开始逐渐提高产量，月产能目标是20,000个晶圆。该厂计划生产用于微软的Xbox 360游戏机的一种嵌入图形芯片。预计这种芯片将是该厂初期主要产品之一。上述产能目标是2004年4月宣布的最初计划的两倍。

　　上述工厂位于NEC在日本北部的一个全资半导体制造子公司之中，计划把新建的B工厂与现有的A工厂联在一起，把300mm晶圆生产从A工厂扩展到B工厂。NEC表示，该厂可以根据需求情况灵活扩张。去年12月300mm生产线在A工厂开始投产，月产能是4,000个，装备了130和90纳米制造工艺设备。NEC表示，计划在9月前把产能提高到6,000个。

　　NEC Electronics在上一财年已在300mm工厂方面投资约7.42亿美元，并计划在本财年增加投资约4.64亿美元。