6月2日，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业———美国应用材料公司，在西安高新区正式设立全球开发中心。该项目的成功签约，标志着西安落实“大产业、大项目”的品牌带动战略取得了实质性进展，对于西安半导体行业也将产生重大的影响力和广泛的示范效应。

　　6月2日上午，西安市市长孙清云和应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特先生共同出席了项目签约仪式。据了解，此前，该公司在对全球半导体行业和市场整体分析的基础上，对包括西安、成都、厦门、沈阳、广州等城市进行了考察。

　　“不需要再到其他地方考察了，西安就是个很好的地方。”在昨日的签约仪式上，麦克·斯普林特先生表示，“西安是公司在中国业务提升到一个崭新高度的明智选择。”

　　据悉，除了在高新区正式设立全球开发中心外，公司还将启动“西安—应用材料创新基金”，用于支持大学和研究机构进行研究和应用发展。该基金将在三年内共投入60万美元，主要面向高科技产业，尤其是半导体产业的研发活动以及颁发学生奖学金。