坚守在先进科技前沿的压力不断加大，但建立新厂最多需要25亿美元让小型芯片厂觉得高得难以接受，而较大型厂商也在寻找替代方案。

　　英飞凌执行长齐博特(WolfgangZiebart)表示，该公司将继续实施其双向策略，一方面自行生产某些类型芯片，另一方面将部分产品生产进行外包。

　　齐博特在电信、媒体和科技业峰会上表示，英飞凌将始终推行内部生产和外包相结合的策略。

　　他说：“作为个人电脑中的主要存储器芯片，标准动态随机存取存储器(DRAM)芯片的生产不太可能进行外包。对于DRAM，我认为研发和生产紧密相关，所以在一地研发而另地生产不可行。”

　　英飞凌曾表示生产中外包比率为较低的两位数百分比，外包的比例并根据需求不同而有所波动，齐博特称对当前的外包比例感到满意。

　　他补充说：“由飞利浦(PhilipsElectronics)、意法半导体(STMicroelectronics)和Freescale三家公司创造的先例很好。这三家厂商联手在法国格勒诺布尔市附近建立了一家芯片生产厂。”