从事母片方式ASIC（结构化ASIC）开发的富士通、美国LSI逻辑和NEC电子，于2005年5月24日在与EDA五金|工具开发商美国Synplicity公司共同举行的客户研讨会上发表演讲表示，目前正在致力于开发支持PCI Express等数据传输速度达数Gbit/秒的高速接口的产品，同时强调指出2005年下半年各公司的下一个竞争焦点将转移到对90nm工艺半导体制造的支持上。

如何在客户的板卡上使用GHz级接口

　　对高速接口的支持方面，为了能使客户在短时间内开发出产品，结构化ASIC开发商的支持越来越重要。根据这种趋势，富士通和NEC电子正在努力完善包括芯片，以及印刷电路板和软件在内的客户支援服务。随着采用高速接口的结构化ASIC市场的不断扩大，已经决定推出新产品的是LSI逻辑公司。该公司已经宣布，将推出具有PCI Express接口、采用PQFP封装的“RapidChip”新产品。

率先采用90nm工艺的NEC力争将样品制造时间缩短一半

　　率先采用90nm工艺并且已经开始提供样品的是NEC电子。由于该公司的结构化ASIC“ISSP”能够提供给用户定制的布线层为2层，比其他公司的产品要少，因此为了能使电路规模达到其他公司相同的水平，就必须采用更精细的工艺。该公司此次就90nm工艺结构化ASIC“ISSP90”，介绍了一家客户的设计与制造实例。

　　据介绍，该实例的布线设计时间为2周，样品生产时间为4周半。“布线设计时间基本上与预定的目标相同。样品生产时间目前仍比较长。希望尽快实现2周的预定目标”（NEC电子）。另外一款正在面向高速运算处理装置进行设计的ISSP90，系统时钟频率（工作频率）为266MHz，用户可设计的逻辑电路规模为180万门，内置SRAM容量为1.8Mbit。该公司表示，客户承担的开发费用，“包括EDA工具在内，力争达到低于2000万日元（约合人民币154万元）的水平”。