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  • 意法半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装
    http://www.ic72.com 发布时间:2005/5/20

        意法半导体(ST)近日宣布量产VFBGA55版256兆位"小页式"NAND闪存芯片,新闪存将采用8mm×10mm的微型网格阵列封装,这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中,如相机手机、智能手机、经济型数码相机、个人数字助理和USB记忆权棒,以及其他电路板空间有限的产品。

      这个1mm厚的封装的球形引脚兼容其他的NAND产品,在典型应用中,这种封装可以节省电路板空间大约20%。


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