最近，台湾地区封装和测试厂商日月光半导体(ASE)遭受火灾，英国蓝牙芯片供应商CSR plc是受到影响的公司之一。CSR表示，日月光中坜工厂大火，导致多达10天的在制品(work in progress)损失，但是有望在7天之内恢复部分生产，而全部生产可望在一个月之内恢复。CSR说，在制品已安排了保险。
据介绍，日月光位于高雄的工厂也在为CSR提供芯片封装和测试。CSR和日月光已经紧急磋商，尽快恢复生产。制成品和处理过的晶圆库存共计大约为40天，没有受到影响。制成品将持续自日月光中坜和高雄工厂发运，而BGA封装预计在7天之内恢复，全部产能恢复期待在30天之内完成。
CSR表示，CSR的晶圆和基材处理分包商(substrate processing subcontractor)已经接到订单，替换所损失的材料。
近日，全球最大的半导体封测厂商日月光台湾中坜厂因锅炉过热爆炸，发生大火，有7名员工受伤。中坜厂约占日月光产能的10%左右，火灾可能造成生产中断，损失超过1.3亿美元。此次遭遇火灾的中坜厂为11层楼的建筑物，其中一到四楼以生产封装所用的互连材料(interconnect material)为主，五到十一楼则为封装测试生产线，而此次火灾中受损最严重的刚好是一到三楼，IC基材生产线几乎全部被毁，另外较高的楼层也因为烟尘受损。
据悉，被毁的基材主要是自用，材料缺口将紧急由日月光高雄厂及上海厂支持，对数量不足以供应的部分，将扩大自战略材料供应商的外购。
日月光表示：“根据火灾造成损失的严重程度，日月光可能使用公司其它工厂的半导体封装测试产能，如日月光在台湾高雄、马来西亚、韩国和日本的工厂，以满足目前中坜厂客户的需求。”
日月光台湾中坜厂的客户包括英特尔、飞思卡尔、NVIDIA、威盛、CSR、英飞凌、凌阳等，日月光现在已通知这些客户，将后续订单转至高雄厂或海外工厂。
