据美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise，美国需要制订同等的策略，以缩小外国政府的税收和优惠政策所造成的成本差异，从而使芯片制造业务留在美国国内。

　　George Scalise还表示，较低的税率和优惠政策降低了其它国家中的资本成本，较低的劳动力成本不是多数新的晶圆厂建在美国以外的主要原因。Scalise的看法呼应了最近英特尔首席执行官Craig Barrett所发出的抱怨。 Barrett表示，目前的美国法规使英特尔没有兴趣进一步在亚利桑那州投资。虽然美国半导体制造商仍然在全球芯片市场中占47%，但在建的最先进的生产设施中只有20%是在美国。

　 “半导体制造正在大规模转移，”Scalise在美中经济与安全评估委员会(US-China Economic and Security Review Commission)进行听证时表示。“目前全球在建的300毫米晶圆厂中，约有三分之二是在亚洲，其中很大一部分是在中国。中国政府的政策，而不是较低的劳动成本，是使在美国的一个300毫米晶圆厂的10年建设与运营成本比在中国高出10亿美元以上的主要原因。”