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  • IR推出两款新型DirectFET MOSFET芯片组
    http://www.ic72.com 发布时间:2005/4/26
         全面提升笔记本电脑和移动DC-DC降压转换器应用效率。
         世界功率管理技术领袖国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出两款新型的30V DirectFET MOSFET同步降压转换器芯片组。新品适用于安装了最新款Intel和AMD处理器的笔记本电脑设计,满足其更小体积、更高效率和良好散热的要求。
         IR中国及香港销售总监严国富指出,全新30V芯片组能在整个额定负载范围内实现更高效率。由于封装体积更小,只需单个控制和单个同步MOSFET便可在大电流下工作,因此功率密度高于传统封装。也就是说,这些芯片组具有更好的热性能,面积也更小,最适用于体积超小、需要提高电池使用效率的移动计算应用。
         新品的每一款芯片组都包含一个控制MOSFET和一个同步MOSFET,而每个器件都经过特别设计,在同步DC-DC降压转换器电路中发挥最佳性能。控制MOSFET具有更低的开关损耗,同步MOSFET的传导损耗更低(低导通电阻),逆向恢复电荷也很低。
         其中一款芯片组包含IRF6617控制场效应管和IRF6611同步场效应管,能在高密度、空间有限的电路板中达到最佳的性能,每个功率通道可达20A。另一款芯片组则包含IRF6637控制场效应管和IRF6678同步场效应管,适用于每个功率通道高于20A的应用,可有效提升热性能。
         IRF6617控制场效应管采用小罐(ST)DirectFET封装,IRF6637控制场效应管则采用中罐(MP)DirectFET封装。为了方便修改现有设计,两款同步场效应管都采用中罐(MX)DirectFET封装,可以轻松地将IRF6611替换为IRF6678,满足更大电流和散热性能的需求。    
         新的芯片组有助于电路设计人员缩减高频、大电流DC-DC转换器的体积。这些转换器适用于高档电脑和服务器,以及先进的电信和数据通信系统。
         IR的DirectFET MOSFET封装已经获得了专利,其中汇集了一系列标准塑料分立封装不具备的设计优点。金属腔构造能发挥双面冷却功能,把用以驱动先进微处理器的高频DC-DC降压转换器的电流处理效率增加一倍。此外,采用DirectFET封装的器件均不含铅和溴化物。
         芯片组的基本规格如下:
         IR最新30V DirectFET MOSFET现已供货。以1万片订货量计算,每片单价如下。价格会有所变动。
         IRF6678同步场效应管:1.25美元
         IRF6611同步场效应管:1.09美元
         IRF6637控制场效应管:0.91美元
         IRF6617控制场效应管:0.87美元
     

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