这三家公司分别居于全球芯片行业第6、第9以及第10位，已经就在法国Crolles建立一个先进半导体生产基地，以及构建共同的设计规范而协同工作。

　　采用共同的设计规范的初步努力，使得它们更易发现客户。根据初步协议，三家企业在设计用于手机和其他消费类电子的芯片时，其中的大部件将采用完全相同的电路板。

　　而对于采用这些芯片的设备中的其他电路，三家公司则仍各行其是。这些设备包括电视置顶盒、平面电视和DVD刻录机等各种电器。

　　虽然三者均位居全球十强之列，但其中最大的意法半导体，与全球第一大芯片生产商英特尔相比，规模仍小得多。规模劣势促使较小公司日益加强合作，以支应研究、开发和生产所需的巨大投资。