台湾最大、全球排名第三的12吋晶圆制造商力晶半导体，于23日董事会通过以公司净值693亿元的20%为投资上限，申请赴大陆设立8吋晶圆厂。

　　力晶目前12吋晶圆厂月产能4.5万片，符合经济部的登陆条件，预料申请西进投资应可顺利过关。据了解，力晶抢在12月底提出申请，主要是为卡位并抢搭末班车，晶圆厂实际登陆时程，可能会落在2006年，同时，力晶倾向以国际合作方式进行此西进投资案，合作伙伴可能是日本业者，力晶预计以购置日系旧设备来取代搬迁力晶竹科8吋厂设备，而未来将生产车用微处理器、通讯芯片等产品。力晶赴大陆建厂地点，苏州、天津均在评估之列。