iSuppli近日表示，中国芯片工厂的设备利用率第三季度为89%，比第二季度93%大幅下降，预计第四季度将进一步降低到87%。

　　iSuppi表示，预计中国芯片工厂明年第一季度的设备利用率将进一步下降，然后才会回升。这与全球半导体制造业的趋势是一致的。预计电子设备的制造2005年增长速度将放慢，从2004年的10.1下降到2005年的6.2%。

　　但是，中国的芯片制造业仍然保持较快的增长速度。iSuppli表示：“中国芯片制造能力2004年将增长78.2%。2003年增长了45.1。”iSuppli预测，在2007年以前，中国将会有不少于三家300毫米晶片制造工厂，这些工厂采用的处理技术将高于90纳米。

　　但是，Information Network预测，中国的集成电路总消费量将继续超过中国芯片产量的增长速度，因此，中国在2006年以前将建立5家新的300毫米晶片工厂。中芯国际将可能建立三家，宏力半导体（Grace Semiconductor）的300毫米工厂将在2005年破土动工，中国的和舰科技明年可能转移到300毫米技术。中芯国际十月宣布将在2005年年初为德州仪器|仪表生产90纳米芯片。