日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码: NYSE）宣布推出 VSMP1206高精度、表面贴装的 Bulk Metal® Z 箔电阻，这是业界首款具有 300mW 高额定功率、0.01% 负载寿命稳定性，以及 ±0.5ppm/°C 低正常 TCR 值且采用业界标准表面贴装封装的器件。

　　在不同环境温度和电流负载下，Vishay 率先推出的 Bulk Metal Z 箔技术具有史无前例的稳定性，其优越性超越了其它同类技术十倍以上。凭借低 TCR 和出色的热阻，Z 箔的使用大大降低了由功率电阻和电流感应电阻中的电流变化导致的电阻变化，从而极大改进了测量能力。

　　Z 箔技术本身具有可预测的 ±0.5 ppm/°C 低正常 TCR 值。在额定功率为 300mW、温度为 70°C 时，VSMP1206具有 ±0.01% 的低负载寿命稳定性，而在 200mW 时甚至具有 ±0.005% 的更低负载寿命稳定性。完全包裹的可靠常规端子确保了在制造过程中的安全处理，以及在热循环生命周期中的稳定性。

　　该VSMP1206的电阻范围介于 10W～30kW，其具有 ±0.01% 的严格容差。通过向 Vishay 的应用工程师（电子邮件地址为 Foilsupport2@Vishay.com）提出请求，您还可获得更严格的容差。

　　由于使用 Bulk Metal Z 箔可实现更高的性能，因此 VSMP1206非常适用于计量系统、头戴式显示器及电子束系统等工业、医疗和机载终端产品中的高精度模拟应用。

　　通过将两个任意选择的 VSMP1206电阻与低于 3ppm/°C 甚或 1ppm/°C（根据请求）的最终跟踪规范结合使用，还可形成一个分压器。

　　该VSMP1206是一种表面贴装芯片电阻，面积仅为 0.126 英寸×0.062 英寸 [3.20 毫米×1.57 毫米]，高度为 0.025 英寸 [0.64 毫米]，最大重量为 11 毫克，并且具有无铅或锡／铅合金端子选择。其小型尺寸和表面贴装结构可使设计人员轻松升级现有设计。

　　目前，采用叠片封装和带盘式封装的 VSMP1206电阻的样品及量产批量均可提供。其量产批量供货周期约为 6 周。

　　（转自　华强网）