皇家飞利浦电子公司（Philips）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不断推动成本的降低。

　　飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间，用以增加额外的元件及功能。

　　飞利浦采用DQFN封装的BiCMOS逻辑器件继续继承其传统，是市场上首个采用先进封装技术的逻辑器件，专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封装的散热性能提高了20％。DQFN封装是无铅封装，解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60%，电容降低了30%，并且由于缩短了接线和内部信号线的长度，封装性能提高了20%。DQFN封装专为直插pin-out设计，使新的电路板设计（或从TSSOP转移）更简单而经济。

　　飞利浦采用DQFN封装的 74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS 标准逻辑器件10,000件起可以定购，每件售价为0.14美元。(shall we include price here) 这些器件的封装形式为 2.4mm x 3mm，配置为14引脚，同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。