日前，IBM和AMD宣布已经研发出一种应变硅（straining silicon）制程实现方法的新技术，称为“Dual Stress Liners”（DSL）。据称，应用这种新技术能够极大改善芯片性能，加快芯片工作速度，更易于制造和价格更低。

　　DSL技术很大程度降低了应变硅芯片制造的复杂度。事实上，应用DSL技术制造的芯片已经推出市场。但应用在90纳米制程上还是第一次，而且实验证明，把DSL技术和应变硅制程技术结合起来能够降低芯片的价格。所以几乎所有的芯片公司都表示将在2005年第一季度开始把DSL技术应用在90纳米制程。

　　同时，DSL技术令IBM，AMD以及英特尔在处理器芯片技术竞赛上进一步升温。这一方面，英特尔已经先行一步。她已经在90纳米制程上应用了与DSL类似的技术，并声称明年还将把该增强技术应用在65纳米制程上。AMD则在最近推出的Athlon FX 处理器芯片上应用了该技术。

　　本周在旧金山举办的国际电子器件会议（IEDM）上，IBM,AMD和英特尔将公开各自的制程技术细节。

　　DSL技术简单的说就是在晶体管层上面把特殊的应变材料通过腐蚀方法，仅留下提高电信号传输速度的部分。