电子产品全球市场的不断增长，带动了全球通信市场需求量的逐步提高。其中，全球移动电话不仅在2003年持续热销，而且在2004年也仍将会保持高水平的生产量。预计2004年，全球移动电话的市场需求量将会超过6亿部。 　　

　　另外，由于互联网在全球的进一步普及以及全球网络宽带技术的进一步完善，PC及其外设产品的全球市场需求量今后也将会出现大幅度增长。 　　为了更好地满足以上这些通信产品市场需求量的增长，全球通信元件的市场发展也随之呈现新的趋势。

　　首先，现在新型的全球移动电话均配有高精细液晶面板以及游戏和数码照相等多媒体功能，这就需要使用具有性能更加优秀的程序处理芯片，同时，这种程序处理芯片还必须具备低价格、高集成化与小型化等多种优点，这是全球芯片产品今后的市场发展新要求。

　　其次，全球通信产品今后还将会进一步推动快速化和大容量化技术的发展，其中，全球有线通信领域今后将会扩大光缆网络的规模，而高频技术今后也将在全球无线通信产品领域应用。

　　目前，在全球近距离无线通信产品领域内，对应于2.4GHz与5GHz的高频小型元件产品已经供不应求。另外，其代表性的元件产品为叠层介质滤波器(2mm×1.25mm)，而且，印制电路技术和用加高法制造的高性能化的微型元件产品也将会是今后全球市场产品需求的主流。

　　第三，全球笔记本PC产品所使用的CPU，今后除了需要具备时钟频率的高频化与高速化等性能特点外，同时还将需要具备低电压、大电流驱动以及低消耗化等多种性能特点，这就需要新型的扼流圈降分路电容器的支持。

　　目前，全球多层陶瓷电容器、钽电容器和铝电解电容器元件产品是最经常使用的电容器。另外，最近全球导电高分子电容器元件产品的开发也开始加快了速度，不久之后，这种新型的电容器将会被全球市场广泛采用。

　　第四，电源|稳压器技术也是全球通信产品的重要组成部分。在全球电源产品领域中，电池产品的超寿命使用与高可靠性问题至关重要。另外，小型化的高精度热敏电阻产品与保险丝系电阻产品的多样化技术也将是今后全球市场的发展重点。

　　在检测电流输出时使用的片式电阻中，厚膜/薄膜与金属箔种类的片式电阻仍然是目前全球市场产品需求的主流，同时，金属板片式电阻产品的逐步采用也开始成为现在全球市场产品需求的方向。

　　第五，随着全球移动电话机等便携式移动产品小型化、高性能化与多功能化技术需求的逐步发展，高密度组装的技术需求也变得更为急迫了。

　　插接元件现在已经成为全球市场产品需求的又一重点。 　

　　其中，对于印制电路板用插接元件产品和FPC连接用插接元件产品等，窄间距化、超小型化和超薄型化等性能特点将是今后发展方向。

　　同时，I/O插接元件产品今后将会更加注重高速传送化功能特点的逐步发展。

　　第六，全球通信产品将更多采用小型电动机、光传感器、话筒、磁头和扬声器|蜂鸣器等变频元件产品。

　　因此，今后，全球超小型和高性能化的DC电动机以及步进电动机元件产品的开发将会受到全球各生产商的加倍关注。同时，具备小型化、高性能化、高速化、轻薄短化以及大容量化的微特电机元件，今后也将会成为全球市场产品需求的重点。