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凌特推出微型750mA独立锂电充电器
(08-01)

凌特公司推出降压型开关稳压器 LT3437
(07-30)

ST发布其首款可配置系统级芯片
(07-29)

法半导体(ST)推出首颗可配置系统芯片
(07-29)

WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
(07-27)

C-MAC发布首款小尺寸高稳定性TC-OCXO
(07-27)

Vishay的FIR IrDA收发器占位面积仅6×3mm
(07-26)

AD9959/8:四/两路直接数字合成(DDS)
(07-26)

TI推出下一代PCI Express物理层芯片
(07-26)

IR推出12V/100A有源ORing参考设计
(07-25)

国内首家购车电子地图系统正式上线
(07-25)

ST公司推出新型SPI标准串行4Mb闪存M25PE
(07-25)

TI推出新一代 PCI Express 物理层芯片
(07-25)

SparX-G24/16:24/16端口吉比特以太网交换
(07-23)

TI推出下一代PCI Express PHY芯片
(07-22)

莱迪思推出新型跨越式可编程逻辑器件
(07-21)

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OpenAI人才防线崩塌：

三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题

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Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸

瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力

解读纳微电机驱动专用型GaNSense氮化镓功率芯片

W55MH32以太网单片机开发教程

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策

全球晶圆产能排名

我国科技创新行业相关政策

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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

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爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

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TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

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微软联合富士通测试5G连接性

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

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