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Semtech推出具备5个ULOD的功率管理IC
(08-24)

ERNI模块化插座具雷电冲击防护功能
(08-24)

NI新款工具包可为PXI提供PCI Express控制
(08-24)

Zarlink免提通信系统的语音处理技术
(08-24)

SigmaTel笔记本电脑音频方案
(08-24)

德州仪器单芯片方案获蓝牙2.0+EDR认证
(08-23)

Philips 新型高速 USB 外设器件
(08-23)

HUBER+SUHNER新型MMPX连接器系列
(08-23)

安捷伦科技推出高亮度白色表面封装LED
(08-23)

CST发布667Mhz DDR2 测试仪
(08-23)

新联想推出首款ThinkPad
(08-18)

Oki针对ARM微处理器推出一体化评估套件
(08-17)

TI推出最高线性度16位ADC
(08-17)

ADI高端光功率监测器线性误差仅1%
(08-17)

PMC-Sierra新推出maxSAS系列产品
(08-17)

Maxim新款SiGe无源混频器瞄准2.5G/3G应用
(08-16)

Methode Elec推出双端口SFP EMI笼屏蔽
(08-16)

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双电源轨、数字、多相控制器应用研究

美国服“软”！解除EDA出口限制，芯片设计不再卡脖子

2K字节系统内可编程闪存8位微控制器

16兆位CMOS动态随机存取存储器

集成霍尔效应线性电流传感器功能优点介绍

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OpenAI人才防线崩塌：

三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况

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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策

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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

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爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

英特尔持续深耕数据中心渠道生态

TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

瑞萨电子推出业界首款系统开发工具

微软联合富士通测试5G连接性

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

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