网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
新品发布
RSS
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
(07-11)
三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
(07-10)
索尼回音壁HT-S350中国发售：搭载前置虚拟环绕技术
(07-10)
第三代AirPods传闻汇总：年底发布 支持防水功能
(07-10)
最贵65吋液晶来了！海信推出全球首台叠屏电视
(07-09)
首款12nm展锐虎贲T310终端发布
(07-08)
本田汽车计划在2020年实现“3级”自动驾驶实用化
(07-08)
紫光展锐2020年推5G SoC处理器 7nm工艺
(07-08)
百度：智能音箱不再是音箱 新品可看电视
(07-04)
炬芯推出三款TWS真无线蓝牙5.0耳机芯片
(07-03)
京东方发布全球首款1209:63mm 4K条形屏
(07-02)
20天超长续航！华米AMAZFIT智能手表青春版发布
(07-02)
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台 成功量产
(07-01)
一图看懂华为AI音箱mini：360°环绕立体声
(06-27)
8年或16万公里 大众全新ID.3量产版将于年底推出：明年开启交付
(06-26)
华硕发布ZenScreen MB16AMT便携式显示器，让非触控设备都变成触摸屏
(06-25)
真全面屏来了 OPPO屏下摄像头手机6月26日亮相
(06-25)
Everspin开始生产1Gb STT-MRAM 基于格罗方德28nm工艺
(06-25)
与nova 5同天发布！华为平板M6官宣：视听震撼
(06-19)
基带芯片+北斗三号射频芯片！海格通信发布两款中国芯
(06-17)
亚马逊发布新款Echo Dot儿童版扬声器 采用蓝色或彩虹色外观
(06-13)
豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
(06-13)
雷军曝光小米手环4全新功能：手环支付终于来了
(06-11)
意法半导体布新一代微控制器STM32H7： 双核性能与丰富功能的完美组合
(06-10)
慧荣正在开发PCIe 4.0 x4 SSD主控 将于2020年2季度上市
(06-06)
产业链：三款新iPhone预计9月12日发布
(06-03)
iRobot发布两款新型清洁机器人 可协同工作打扫房间
(05-30)
联发科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗舰5G终端上市
(05-30)
“AI+智能化”全面赋能 扫地机突破桎梏迎战未来
(05-29)
7nm下仅240W TDP AMD 64核霄龙处理器能效惊人
(05-28)
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
(05-23)
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出
(05-23)
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
(05-16)
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
(05-16)
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
(05-15)
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
(05-15)
英特尔10纳米产品 6月出货
(05-14)
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
(05-14)
OLED板块行业前景广阔产业链迎机遇
(05-09)
NVIDIA强调开放平台重要性 反击Tesla自驾芯片
(05-09)
共 529 页 | 第 4 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
10-bit模数转换器与图像信号处理器应用探究
RC 串联滤波与单一电容滤波的区别
美国倍捷连接器携高精互连方案
在电路图中，如何画好原理图
LTCC材料技术解析，多层集成与高频适配的电子封装基石
低功耗立体声Codec芯片 WM8731L介绍
Isaac GR00T N1 基础模型应用前景分析
安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术领导力
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
2866352
2320296
2320351
TLP604TEL
BT-M515RD
TLM825SA
TLP1210SATG
02C1001JF
SS7415-15
UL800CB-15
PS480806
SS480806
Baidu
