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全新骁龙888移动平台赋能下一代旗舰终端 高通举办2020骁龙技术峰会
(12-03)
持续赋能半导体行业，TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕！
(11-16)
第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在青山湖科技城举办
(10-30)
北斗大会开幕 光电子、AI智能终端研发制造基地等项目落户武汉
(09-25)
2020中国（深圳）集成电路峰会将于10月底召开
(09-11)
智慧赋能新基建，飞腾携全新产品亮相2020中国电子信息博览会
(08-18)
第八届中国电子信息博览会在深圳盛大开幕， 为行业发展提振信心
(08-17)
IFA 2020将如期在线下举行 每日参展人数不超过800人
(08-11)
“万物智联，芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛顺利召开
(07-13)
唯样亮相2020慕尼黑上海电子展，携原厂黑科技带你乘风破浪
(07-08)
外媒：CES主办方仍计划明年1月在拉斯维加斯举办线下展会
(06-17)
CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办
(06-05)
美国CES展Mini-LED闪耀，TCL华星引领显示新潮流
(01-10)
无限范围的触控效果！群创CES展推15英寸车用显示器
(01-10)
小米高管谈5G：虽是伪需求，但能推动社会发展
(10-11)
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
(10-11)
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业发展
(10-10)
円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
(09-27)
国内需补足EDA教学短板 强化企业与高校合作发展
(09-27)
突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展
(09-26)
台积电2纳米开展明确，股价火速完成填息
(09-23)
工信部：已将激光显示产业作为一项发展重点
(09-23)
Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变， 赋能全球5G发展
(09-10)
人工智能芯片发展需找准突破点
(09-04)
Silicon Labs新型隔离智能开关即使在恶劣工业环境中依旧大显身手
(09-02)
大基金出资5亿元！士兰微斥资15亿元加码功率半导体
(09-02)
海宁亮剑，谁主“芯”坛 --IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛精彩集锦
(09-02)
紫光展锐春藤510取得阶段性测试进展
(08-27)
BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
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业界新新一代Type 4安全互联NFC
从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
业界最新 Ascend 920 AI 芯片技术应用分析
新一代Type 4安全互联NFC标签—NTAG X DNA
SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
什么是傅里叶变换
无线连接芯片+PMIC，拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
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