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THz等级光敏电晶体“击沉”硅电晶体
(08-06)
天津生产超级电池亮相 充电一次仅需3-5分钟
(07-29)
Synaptics推出业界首款芯片内部匹配的指纹识别技术
(07-22)
CSR携手SK电讯推出全球首款搭载CSRmesh技术的智能照明Beacon
(07-21)
超声波指纹传感器 让你的手机更安全
(07-13)
基于51单片机两路温度控制器的设计
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光纤传输距离突破1.2万公里
(07-06)
Batteriser：一个铁片就让废电池延长8倍寿命
(06-05)
三种传感电子电路设计详解
(06-03)
研究人员利用木质基板打造环保芯片
(06-01)
A9芯片将采用14nm工艺 新iPhone性能飙升？
(05-25)
SiTime设定振荡器功率、尺寸和重量全新基准
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美能源创新人员：镁电池或代替锂电池
(05-04)
英飞凌推出HITFET+带有保护低边开关产品家族
(04-29)
日亚化学新半导体镭射器可省电25%
(04-23)
Diodes低功率单通道比较器有效延长低压便携式设备电池寿命
(04-09)
凌力尔特同步降压驱动器提供达40A LED电流
(04-09)
25千兆与50千兆以太网：云级网络更快更具经济效益的互联路线图
(04-08)
GlobalFoundries、NXP合作40纳米eNVM技术
(03-26)
ams推出用于可穿戴设备的4mm2微型集成电源管理解决方案
(03-26)
Qualcomm宣布DragonBoard 410c开发板和移动终端参考设计支持Windows 10
(03-23)
Fairchild新的扩展温度中压MOSFET额定结温为175° C，适合超高功率密度应用
(03-20)
凌力尔特推出新款电源通路控制器 极大的提高可靠性和军用价值
(03-20)
跨越式的升级，飞思卡尔打造面向智能边缘节点的能效最佳64位平台
(03-10)
Vitesse最新(GE)PHY参考设计使业界为小型化IoT联网做好准备
(03-02)
Vishay继续扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族
(02-02)
SiBEAM推出革命性新无线连接器技术Snap
(01-19)
Imagination 的HelloSoft 集成通信技术通过RCS 认证
(01-13)
蓝牙技术联盟正式推出蓝牙核心规格4.2版本
(01-05)
多传感器融合系统的四个特点和三种结构
(12-23)
电池技术井喷 这次是喷涂式太阳能
(12-17)
石墨烯助燃电池技术变革
(12-16)
奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC
(12-16)
关于手机电池的3个真相：从未充满过
(12-04)
皮下注射芯片 这事奇点大学创始人也参与了
(11-27)
联咏科技在其下一代SoC产品中集成CEVA-MM3101图像与计算机视觉DSP内核
(11-26)
瑞萨打造顶级汽车安全芯片，使无人驾驶成为可能
(11-19)
Littelfuse将于2014年德国慕尼黑电子展推出新的电路保护、功率控制和传感技术
(11-12)
赛普拉斯的USB3.0控制器与Icron的电缆延长器实现连接互操作
(11-07)
802.11ac 2.0生态圈加速成形
(10-28)
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屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
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