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通信芯片厂Broadcom去年Q4获利大幅增长
(01-28)

锂电池小发明可延长放电时间18％
(01-28)

台积电04年Q4税后盈余221.8亿元年增38.62%
(01-28)

去年台湾10大IC设计商收入增12%
(01-28)

日本集成电路专家访问深圳IC基地
(01-27)

英特尔全球经销商渠道计划推出十周年
(01-27)

AMD将推出三款低功耗处理器 1GHz不到1w
(01-25)

04年内存厂商排名出炉现代上升至第二
(01-25)

04年韩国IT和芯片出口增长开始减缓
(01-24)

全球电子散件采购基地暗藏危机
(01-24)

国际大腕引领潮流半导体厂商备战3C
(01-24)

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12英寸N型碳化硅单晶材料系列应用介绍

微机电系统传感器工艺制程及封装

碳化硅镜片衍射光波导技术应用研究

高速DDR PHY和控制器技术优势解释

ROHM推出超小尺寸CMOS运算放大器

MCU、电容式触摸控制器工作原理

高算力高能效比数字 SoC 芯片应用场景分析

智能视觉处理芯片 AX8850系列应用研究

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况

我国能源管理行业相关政策

2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策

全球晶圆产能排名

我国科技创新行业相关政策

我国家用电器行业相关政策

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我国中药材种植行业相关政策

ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

英伟达 GeForce RTX 3060 系列

爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

英特尔持续深耕数据中心渠道生态

TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

瑞萨电子推出业界首款系统开发工具

微软联合富士通测试5G连接性

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用

中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

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