网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
行业动态
RSS
三星在CMOS图像传感器上再次迎来重要突破
(02-25)
三星电机投资1.1万亿韩元提高FC-BGA产能
(02-23)
2022年AR/VR装置出货量将上修至1419万台 同比增长43.9%
(02-21)
村田宣布并购美国Resonant 并购费约3亿美元
(02-18)
疫情对全球高科技业影响深度评析
(02-16)
固态继电器的优点与缺点
(02-16)
超声波换能器驱动电路板的作用
(02-14)
工业平板电脑十大品牌排行榜
(02-10)
防疫大升级!台积电启动居家及异地办公模式
(01-25)
整流二极管的损坏原因及检查方法
(01-21)
辅助驾驶新车占比达20% 全球自动驾驶研发正在加速
(01-19)
两个方面讲解电子连接器知识
(01-13)
ST预计2021全年营收达127.6亿美元，同比增长24.9%
(01-13)
即将启动！半导体大厂撤退！连锁效应来了
(01-13)
芯片需求持续高涨 三星Q4盈利预计同比增超五成
(01-11)
服务器零部件短缺将持续到明年年中
(11-09)
芯片短缺或导致今年中国汽车减产200万辆
(10-19)
车载半导体供货不足，韩第三季度整车产量创近13年新低
(10-19)
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
(10-15)
全球芯片荒 最新数据透露业界囤货迹象
(10-15)
晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
(10-15)
中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
(09-15)
随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化
(09-15)
半导体新材料主导权争夺拉开序幕
(09-11)
大基金二期再出手 这次瞄向储存芯片企业
(09-11)
改善射频器件能耗 日本村田收购美国Eta Wireless
(09-06)
中芯国际在临港新建12寸生产线，计划投资约88.7亿美元
(09-06)
第三代半导体技术为中国芯片制造商追赶外国同行提供了良机
(09-02)
7月荣耀手机销量超小米，位居国内前三
(09-02)
台媒专家谈国内半导体制造 存储业不妙设备商受惠
(08-30)
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
(08-24)
台媒称4G芯片开始涨价 而5G基带芯片越来越便宜
(08-24)
募资用于12英寸CIS等两大项目 格科微成功登陆科创板
(08-21)
LG Display拟投资28亿美元 以扩大中小尺寸OLED面板产能
(08-21)
荣芯半导体折价30%拍得德淮12寸晶圆厂 停摆项目有望“重获新生”
(08-13)
平台用飞腾处理器、海思芯片 广西省级视频会议系统国产化升级
(08-05)
AI音视频终端芯片业务将是晶晨股份核心增量之一
(08-05)
半导体设备交期再延长 零部件短缺成主因 晶圆厂快速扩产受制约
(08-04)
半导体设备交期出现延迟，有业者指出恐要等1年半？
(08-02)
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
(07-27)
共 853 页 | 第 3 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
业界新新一代Type 4安全互联NFC
从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
业界最新 Ascend 920 AI 芯片技术应用分析
新一代Type 4安全互联NFC标签—NTAG X DNA
SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
什么是傅里叶变换
无线连接芯片+PMIC，拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
TLP74RB
LC2400
DRV8313PWPR
02B0500JF
8300SB1
602-15
TLM615SA
SBB1605-1
2838254
01B5001JF
TLM815NS
SBB2805-1
Baidu
