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湖北企业成功制造0.15毫米超薄触控屏
(11-07)
据台湾联合报报道，台南市长黄伟哲上午在议会总质询时表示，南科三期的开发受限于土地取用困难，日程可能
(11-06)
欧盟禁令破除博通“不平等”条约 良性发展需“自律”与“监管”并行
(11-06)
13万座5G基站 飞一般的中国5G速度
(11-06)
外媒：美国要求台湾限制对华为芯片供应
(11-06)
美咨询公司最新报告：在这些重要领域，区块链将具颠覆力
(11-05)
NI与纳芯微、孤波达成战略合作，深化本土化战略
(11-05)
台积电预计明年增长显著 因料iPhone出货量回升
(11-05)
中国移动NFV网络一期工程设备集采 华为成最大赢家
(11-05)
我国5G毫米波试验分三阶段
(11-05)
Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备
(11-05)
贵州增添“芯”实力，打造非易失存储器AI芯片等项目
(11-04)
物联网、5G深入发展，半导体产业前途无限
(11-04)
从IGBT芯片交期延长至52周，看国内IGBT产业现状
(11-04)
国内晶圆代工产能拉动光刻胶需求提升 国产替代初见曙光
(11-04)
廉价套餐再见！5G时代运营商集体拒绝价格战
(11-04)
台工研院：5G未来终端设备可能只剩下显示屏
(10-31)
5G带动FC-CSP载板出货量，构装材料将现新契机
(10-31)
Semtech与Digimondo合作开发全新的入门套装包简化公用事业表计
(10-31)
VCSEL国产厂商后起直追 突破欧美日 “包围圈”
(10-31)
生产环境影响机器视觉检测 人工智能深度学习仍需改进
(10-31)
多项新专利申请通过，Apple Pencil或将有重大变革
(10-30)
2019ASPENCORE“全球高科技领袖论坛 -全球双峰会”重磅来袭
(10-30)
结构光辅助机器视觉收集3D信息 借助云计算快速建模
(10-30)
Intel下下下代酷睿处理器要上10nm+工艺 全新CPU/GPU架构
(10-29)
专家：我国区块链行业发展具有广阔前景
(10-29)
成立3年营收突破1亿美元 星宸科技高速增长背后的AI雄“芯”
(10-29)
微软Surface Earbuds专利曝光：创新性可调节功能
(10-29)
指纹识别爆安全漏洞 冲击移动支付
(10-29)
CEVA庆祝达成无线物联网里程碑——超过100项蓝牙和 Wi-Fi技术授权许可
(10-29)
美媒：中国再设半导体基金 投入2000亿培育本土芯片产业
(10-29)
芯片设备厂科林：中国大陆营收占比虽降，但仍居第一位
(10-28)
设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板
(10-28)
新华三携手长江存储，加速中国存储芯片与服务器融合发展
(10-28)
IGBT芯片“性价比”存巨大提升空间 成本降低待持续发力
(10-28)
存储器市况好转，力成首见“第4季仍在扩产”
(10-24)
2023年连网汽车将成为5G物联网解决方案最大市场
(10-24)
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
(10-24)
推动产学协同，oppo成立产学研部门
(10-23)
倪光南：中国市场最大 有望推动开源的RISC-V成主流
(10-23)
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大联大品佳推出10Base-T1S万级像素大灯方案
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铁威马推出 D4 SSD 新品，引领高效存储新潮流
英特尔携手香港大学推动中学人工智能教育普及
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【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
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我国家用电器行业相关政策
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我国中药材种植行业相关政策
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2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
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