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ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
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重磅!欧盟拟5650亿欧数字能源计划,力推光伏和新能源汽车
(09-23)
台积电 2nm 预计 2025 年量产,业界看好其领先三星和英特尔
(09-15)
蔚来汽车:二季度实现营收 102.9 亿元,净亏损 27.45 亿元同比增长 316.4%
(09-13)
重磅!冲击3万亿能源电子产值,新政全面发力“光储端信”
(09-08)
突发!美国芯片法案细则出台,将这样瓜分500亿美元!
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英伟达称仍被许可在中国开发H100芯片 限制出售不等同于断供
(09-07)
美光拟10年投资150亿美元 在美国新建内存芯片工厂
(09-07)
中国芯片应走第三条路?RISC-V 架构成自研关键
(09-05)
阿里云宣布“飞天智算平台”发布,可将AI训练效率提升11倍
(09-02)
美国对中国大陆先进芯片设备管制:或豁免韩在华厂商
(08-31)
轻触开关几大常见问题
(08-29)
电机控制在电动汽车(EV)中的使用趋势
(08-26)
兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
(08-24)
蓝牙模块的5大应用场景
(08-22)
今年底苹果将成第一家采用台积电3纳米客户,首款产品或为M2 Pro处理器
(08-19)
芯片制造的6个关键步骤
(08-17)
Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片
(08-15)
传iPhone14新机扩大备货至9500万部
(08-10)
标普:三大因素将影响整个半导体产业
(08-08)
英飞凌CoolSiC器件为台达双向逆变器提供助力,让电动汽车化身家庭应急备用电源
(08-05)
美媒:“微型芯片”不够用?“巨型芯片”正快速崛起
(08-03)
如何为工厂自动化建立强大的电力、通信和安全系统
(08-03)
5G ORAN如何影响通信市场
(08-01)
东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC
(08-01)
英特尔面向网络及边缘推出至强D系列处理器
(07-29)
英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080
(07-27)
大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC 拟选台积电供应晶圆
(07-25)
DS660能软硬件兼容PN553/PN557
(07-22)
深圳海关重击芯片走私!涉案金额数千万
(07-20)
芯片出货量突破百亿颗,这类架构正在崛起
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6G BIDI SFP+光模块概述及特性
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产销增1.2倍!新能源汽车产业链供应链全面恢复
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(07-06)
车用封测厂接单动能大增,日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元
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台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
(07-01)
开启校企技术合作!高新区这个集成电路研究院成立!
(06-29)
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
(06-27)
国内汽车产业快速复工复产
(06-22)
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SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
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无线连接芯片+PMIC,拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
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