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  • 公司网址:
  • http://www.winbond.com.tw
    • 简称:
    • Winbond 
      • 全称:
      • Winbond Electronics Corporation  
        • 中文名称:
        • 华邦电子股份有限公司  
          • 公司简介:
          • 华邦电子股份有限公司1987年创立于台湾新竹科学园区,专注于超大型集成电路的高科技领域,从事集成电路的设计、生产、销售和系统发展。目前产品种类达4000多种,为台湾最大的自有品牌集成电路产品供应商。华邦每年投入一成以上的营业额用于产品研发,在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位,专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面,公司拥有三座营运中的硅片厂,工艺已进入0.18微米。华邦在美国、香港等地设有子公司,在中国大陆主要城市亦建立联络办事处,并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。所生产的产品种类主要有:视频通讯IC、存储器IC、单片机IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、消费类及语音IC等。 
            • 公司主要产品:
            • 产品种类主要有:视频通讯IC、存储器IC、单片机IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、消费类及语音IC等。 
              • 联系方式:
              • 欢迎提供 WINBOND 联系方式 
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