电子标准+封装图片大全

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• LBGA 160L
  详细规格

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• LCC
  无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C

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• LDCC
  C型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型

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• LGA
  矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上

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• LLP 8La
  无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。
  详细规格

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• LQFP
  薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。